半导体业迎国家级“大招” 行业将迎造富潮

　　6月24日，国务院批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》）正式对外公布，提出了包括设立国家级领导小组、国家产业投资基金等在内的8项推进措施。

　　芯片业知名人士认为，这是一套“给钱、给政策”的组合拳，受此推动，国内芯片业的投资并购案例将快速增加，芯片企业将接力IPO或借壳上市，A股市场有望形成一个成规模的芯片概念板块，这个行业将迎来一波造富潮。

　　“业界盛传这一国家级产业投资基金规模将达1000亿元。”当天，一位股权投资公司负责人表示，投资基金和信息安全背景下的采购国产化，将为这个行业的发展带来新的机遇。

　　芯片造富潮

　　国家扶持半导体产业发展，至少有两个层面的动机。

　　三胜咨询发布的《2014-2018年中国半导体产业链行业发展现状调查分析及投资前景研究报告》指出，一方面是电子产业链从终端产品制造向上游升级的需要。2013年，中国电子信息产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，是不折不扣的全球制造基地，但由于不掌握半导体、液晶屏、软件等上游环节，整个产业无法超越装配和车间的角色，导致同质化竞争激烈，行业平均利润率低。工信部统计数据显示，去年中国电子信息产业的行业平均利润率仅为4.5%。

　　另一方面是信息安全的需要。信息安全是国家安全的前哨阵地，但由于核心部件和软件平台都掌握在外资手上，形势不容乐观。最近不断发酵的“去IOE”、Win8禁令等事件都集中体现了国家在信息安全上的诉求。

　　“如果只是让国产服务器替代了外资厂商的产品，但其中的芯片还是掌握在外人手中，安全效果有多大呢？”前文提及的股权投资公司人士表示，芯片的安全是信息安全的重要组成部分。

　　去年9月，国务院副总理马凯分赴北京、上海、杭州、深圳等地对集成电路产业进行集中调研，就让不少业界人士看到了国家即将出台扶持半导体产业发展的信号，业界关于具体扶持政策的讨论亦在不断发酵。

　　目前出台的《纲要》提出了8项保障措施，分别为：第一，成立国家集成电路产业发展领导小组；第二，设立国家产业投资基金；第三，加大金融支持力度；第四，推动落实税收支持政策；第五，加强安全可靠软硬件的应用；第六，强化企业创新能力建设；第七，加强人才培养和引进力度；第八，整合国际资源，大力吸引境外资金、技术和人才。

　　“这是国家扶持半导体发展力度最大的一次。”前文提及的股权投资人士表示，与此前发布的18号文、4号文相比，此次政策的新增内容主要是前三项，即领导小组、产业投资基金和金融支持，“我个人认为比较干货的政策是第二项和第五项”。

　　国企提前布局

　　其中，第二项关于半导体产业投资基金的政策，将有助于企业解决做大做强过程中的融资难问题。

　　“芯片是一个烧钱的行业，风险大，周期性又很强。”该股权投资人士表示，投资圈尤其是社会资本对于芯片行业的股权投资相对谨慎，企业的融资渠道有限，融资成本相对较高。另外，并购是全球芯片企业发展的一种重要手段，国内一些发展较好的芯片企业也到了通过并购手段上台阶的阶段了。

　　目前的《纲要》没有提及半导体产业投资基金的规模，具体情况有赖于下一步相关部门出台的操作细则。而此前业界关于该基金规模的普遍预测是1000亿元。

　　对于1000亿元扶持基金的猜测，这位股权投资公司人士分析说，有说是国家层面投入千亿，也有说是国家和地方共同投入千亿，“我认为这两种可能性都不大”，很有可能是国家投入200亿-300亿元的种子基金，在此基础上吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。

　　《纲要》中的第五项保障举措主要涉及信息安全背景下的国产化采购。“没有明说国产化采购，但什么安全可靠？自己的东西肯定更安全啦。”该人士说。

　　此次政策的核心是“给钱、给政策”，这将推动国内芯片行业掀起一波造富运动，行业的并购交易将大幅增加，芯片企业上市也将成为一股风潮，“不久的将来A股将形成一个涵括二三十家上市公司的芯片概念板块”。

　　事实上，面对下一波芯片造富潮，嗅觉敏锐的国企已经提前布局。去年，紫光集团完成了对展讯的私有化交易。今年6月11日，CEC和上海浦东科投宣布已与澜起科技达成并购协议。紫光集团与浦东科投还为争夺锐迪科而“大打出手”。

　　iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，随着纳斯达克中国芯片概念股不断被私有化，下一波被并购的标的可能将转移到海外芯片公司或中国台湾等地上市的中国概念股。

　　“在台湾地区资本市场上市比A股更顺利，比香港市场又懂得集成电路，给的市盈率也很高。”顾文军认为，目前业已在当地上市的敦泰、矽力杰、谱瑞和昂宝表现都很好。

　　市场化思维
　　
　　“以往的扶持政策主要是补贴思维，这一次不同在于强调市场化。”前述股权投资公司负责人表示，“补贴是撒胡椒面，对产业发展有帮助，但也有一些弊端，比如效率和回报不高，还容易产生寻租”，而此次设立国家产业投资基金的做法更专业，更具可持续性。

　　“国家级的投资基金可能不以赚钱为首要目标，但也要强调投资回报和滚动发展。”该人士说，尤其是在引入了社会资本之后，投资操作将更加市场化。

　　事实上，北京市在去年年底已经率先成立了集成电路产业发展股权投资基金，拟对一批骨干企业和创新实体进行投资，基金规模为300亿元，采取1+N的母子基金模式设立，母基金来源于政府资金，子基金则采用合伙制，部分资金采取向社会募资的方式。

　　知情人士表示，目前上海市相关部门也在酝酿当地的集成电路股权投资基金，投资对象是芯片设计企业，资金规模为30亿元，募资采取向社会招标的方式。

　　“《纲要》起草时曾有人建议，强调打造全球第几名的芯片企业的目标。”知情人士表示，最终公布的内容放弃了这种规模性的提法，还是尊重市场规律。

　　半导体进入新一轮复苏期
　　
　　从供需周期角度看，全球半导体行业已进入新一轮复苏周期。

　　通常情况下，资本支出的大幅增长往往给半导体行业的后继成长带来压力。从供给周期看，在经历了2010年行业资本支出大幅增长，产能大幅扩张后，2011和2012年进入消化产能的阶段，连续2年资本支出萎缩。而据预测，2013年半导体行业的资本支出将持续减少，因此未来两年，产能的新增供给将受到限制。同时，需求将随着全球经济的好转而向好。所以从供需周期角度看，国信证券认为全球半导体行业有望进入新一轮的复苏周期。

　　而从国内看，集成电路产业向中国大陆转移，相关产业链公司面临重大机遇。

　　近几年来，由于中国大陆迅速增长的市场、相对低廉的劳动成本以及来自中国大学大量培育的新工程师、产业优惠政策等因素，全球半导体产业逐渐向中国大陆转移，国家对集成电路产业的扶持又不遗余力，因此国信证券认为，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。

　　智能移动终端的投资机会来自功能创新和材料创新。智能移动终端进入微创新时代，创新的重点聚焦于提升用户体验，功能创新和材料创新成为主要方向。功能创新看好指纹识别、无线充电、移动支付等技术的推广应用，材料创新看好蓝宝石材料、金属外壳等。在智能移动终端成长动能趋弱的情况下，国信证券认为投资机会将来自由功能创新和材料创新组成的微创新。