中国高端芯片联盟成立 集成电路国产化将快速发展

　　27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，近日共同发起成立“中国高端芯片联盟”。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

　　据上海证券报8月4日报道，联盟发起单位包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，以及工信部电信研究院、中标软件等国内芯片产业链骨干企业及科研院所。另外，近日国际半导体协会(SEMI)公布，2016年、2017年全球将新建至少19座晶圆厂，其中10座建于我国。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业将迎来快速发展机遇。

　　中国高端芯片联盟以建立产业生态为目标，重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广。联盟企业中标软件表示，发展高端芯片，离不开包括操作系统在内的基础软件支撑。公司作为国内支持全部高端芯片的操作系统企业，未来将继续发挥在高端芯片产业的丰富技术积累，继续为各芯片企业做好基础平台，延伸扩展相关上下游产业链。

　　近年来，我国芯片、存储器国产化进程加速，为集成电路产业发展起到重要推动作用。6月20日，神威太湖之光超级计算机再登全球500强榜首，其所用处理器芯片为完全自主知识产权，表明集成电路国产化大时代开启，全产业链高速成长可期。存储器方面，紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技有限责任公司，于7月26日在武汉东湖高新区正式注册成立。长江存储注册资本达到189亿元，一期、二期注册资本均有国家集成产业投资基金参与出资，布局3D NAND Flash等新型存储器领域。国家存储器项目的推进将加快该领域国产化进程。

　　从行业基本面来看，去年集成电路产业增长最快的领域是工业控制，增长近34%；其次是汽车电子领域，增长超32%。在汽车消费电子等需求的推动下，半导体行业正迎来复苏契机。北美半导体设备制造BB值已连续7个月位于数值1以上。另外，全球最大半导体封测厂日月光，预计下半年业绩将逐季增长，受益通讯、消费电子、工业和车用等产品增长以及毛利率提升，三季度业绩环比增幅将超过20%。全球最大芯片代工制造商台积电约38.7亿美元资本预算获董事会核准，将用于扩充先进制程产能，公司今年资本支出金额由90亿-100亿美元上调至95亿-105亿美元。

　　机构认为，在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程发展下，预计2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元，2017年有望提升至407亿美元，增长约13%。从企业层面来看，台积电第三季度接单明显，呈现满载情况，包括28/40纳米制程产能供不应求。从目前二线晶圆代工厂产能利用率提升，以及台积电产能供应不及的现象来看，今年下半年，整体供应链出货将趋乐观，传统旺季效应可望全面启动。

　　券商研报显示，目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金的推动，以及高端芯片联盟的技术协同下，该行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。

 

 

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