全球集成电路增速放慢 整机商重返研发推升整合

　　全球集成电路产业并购整合风起云涌

　　全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。

　　整机商重返研发推升整合

　　Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量和金额屡创新高。“2015年是集成电路产业的并购年，行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。”有业内人士表示。

　　华为刚宣布将于11月5日发布麒麟950芯片，三星就表示Exynos8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。“芯片大厂的整合不会停止，而整机厂再次杀入研发芯片，会给独立芯片厂商带来巨大压力，给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。”魏少军表示。

　　自张忠谋创立台积电，世界集成电路生产从IDM模式垂直厂商走向Foundry模式，诞生了高通、博通等一大批优秀的Fabless芯片厂商，然而随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片，这种模式有望再次被改变。如今，华为用自家的海思芯片，三星手机也搭载自家芯片，苹果自主研发iphone应用处理器A8和A8X；小米也开始携手联芯科技自研芯片。

　　清华大学微电子研究所魏少军预测，系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。系统整机商面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发；但随着份额增加，台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量，以帮助系统整机企业发展自己的产品，传统的芯片厂商包括IDM和Fabless在此情况下，不得不逐渐调整自己的定位，成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。

　　此前，芯谋研究首席分析师顾文军表示，半导体设计领域的整合将会进一步加剧，到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless无晶圆制造半导体厂商手机基带芯片厂商。

　　新兴产业应用催生新增长

　　PC、手机出货放缓，全球半导体增速放缓，WSTS世界半导体贸易统计组织预测2015年可能成为芯片市场零增长甚至是衰退的一年。但在中国，或许并没有那么糟糕，基于中国庞大的市场和产业扶持，中国的半导体产业自成格局，增长风景这边独好；其次，新兴产业应用也将带来新的增长动力。

　　SEMI全球副总裁兼中国区总裁陆郝安表示，物联网I.T、IGBT复合全控型电压驱动式功率半导体器件等将推动半导体市场的新需求，物联网对传感器的需求让集成电路有了新的增长动力。

　　物联网所需传感器虽然对芯片提出了“低功耗、低价格”等新要求，但借助现有成熟的封装、制造技术即可完成，这对于我国在45nm左右制程和8寸晶圆的成熟产业布局是巨大的机遇，基于此，中芯国际周子学认为，在超越摩尔领域，中国半导体产业拥有的机会越来越多。

　　而随着“中国制造2025”战略落地，产业升级催生了巨大的集成电路市场。进入智能时代，集成电路是所有智能化产品的基础，是提升国家信息安全的保障，产业机遇巨大。例如，随着高铁和新能源汽车的发展，促使IGBT大发展，给半导体产业带来新的增长点。

　　10月22日，中国中车具有完全自主知识产权的高压大功率6500VIGBT产品通过鉴定，标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级的IGBT模块设计和制造技术，并达到商业化应用水平。而此前，比亚迪与先进半导体在上海举行了签署战略联盟合作协议的仪式，双方将集中比亚迪在IBGT芯片设计、封测、系统应用的优势及先进半导体研发制造工艺，打造完整的IBGT产业链，加快新能源汽车用IGBT芯片国产化。

　　资料显示，高压IGBT不仅应用在高铁，在轨道交通、智能电网、风力发电等各领域，均能够提高用电效率和用电质量，节能30%以上。

　　

 

 

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