注 册

三胜产业研究中心 研究报告 商业计划书 可行性报告 订购流程 付款方式 关于我们 联系我们

产业资讯 | 财经快讯 | 企业情报 | 宏观数据 | 产业数据 | 企业数据 | 深度分析 | 市场点评 | 趋势预测

全国咨询热线:400-096-0053

三胜咨询 - 中国领先的投资咨询机构

·了解三胜的实力 ·丰富成功案例

首 页 研究报告 可行性研究 商业计划书 市场调研 营销策划 IPO上市咨询 产业规划 策划咨询 管理咨询

2017-2022年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场竞争力分析与发展趋势预测报告

Annual Research and Consultation Report of Market Research and Investment Strategy on China Industry

  • 报告编码:SS605194 首次出版:2016年10月 修订时间:每季度更新
  • 报告页码:500页 图表数量:280个  最新相关报告 
  • 寄送方式:Email发送 或 特快专递 交付时间:2-3个工作日
  • 出品单位:三胜咨询 了解我们的实力  支付帐户   关于发票   订购流程
  • 服务热线:400-096-0053(全国统一服务热线 贴心为您服务)
  • 订购专线:0755-2515155883970506822023068220900983970558
  • 订购传真:0755-28749841 电子邮件:Server@china1baogao.com
中文版全价:RMB 9500 电子版:RMB 9000 印刷版:RMB 9000
英文版全价:USD 6000 电子版:USD 5500 印刷版:USD 5500
联系我们 CONTACT US
全国服务热线: 400-096-0053
  • 行业报告专线:0755-25151558
  • 商业计划书:0755-83970506
  • 可研报告:0755-25151558
  • 市场调研:0755-82202306
  • IPO咨询专线:0755-82209009
  • 24小时传真:0755-28749841
  • 邮箱:server@china1baogao.com

【报告导读】
《2017-2022年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场竞争力分析与发展趋势预测报告》由三胜产业研究中心专家领衔撰写,主要分析了半导体用环氧塑封料(EMC)行业的生命周期、市场规模、运行数据、竞争格局、标杆企业经营状况及市场份额、半导体用环氧塑封料(EMC)行业面临的挑战与机遇等,同时对半导体用环氧塑封料(EMC)行业的发展趋势做出了科学的预测,报告将帮助用户全面厘清半导体用环氧塑封料(EMC)产业战略方向。
  • 报告目录
  • 内容简介
全国统一服务热线:400-096-0053 批量采购可享套餐优惠

第一章 环氧塑封料产品概述 12

  1.1 环氧塑封料产品定义 12

  1.2 环氧塑封料的发展历程与产业现况 12

  1.3 环氧塑封料技术发展趋势 27

  1.4 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位 27

 

第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程 29

  2.1 环氧塑封料产品组成 29

  2.2 环氧塑封料产品品种分类 29

    2.2.1 以分立器件封装和集成电路封装两类分类 29

    2.2.2 以EMC所采用的环氧树脂体系分类 29

    2.2.3 以芯片封装外形以及具体应用分类 30

    2.2.4 以EMC的不同性能分类 32

  2.3 环氧塑封料制作过程 32

  2.4 环氧塑封料产品性能 35

    2.4.1 未固化物理性能 35

    2.4.2 固化物理性能 36

    2.4.3 机械性能 36

     

第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域 37

  3.1 IC封装的塑封成形工艺过程 37

    3.1.1 IC封装塑封成形的工艺过程 37

    3.1.2 IC封装塑封成形的工艺要点 38

    3.1.3 IC封装塑封成形的质量保证 39

  3.2 环氧塑封料的应用领域 40

    3.2.1 分立器件封装 40

    3.2.2 集成电路封装 41

     

第四章 全球半导体封测产业概况及市场分析 45

  4.1 世界半导体封装业发展特点 45

  4.2 世界半导体封装产品的主要生产制造商 46

  4.3 世界半导体封装业的发展现状 50

    4.3.1 2016年世界半导体产业与市场概况 50

    4.3.2 世界封测产业与市场概况 52

  4.4 世界封测产业的发展总趋势 54

  4.5 世界封测生产值统计 55

     

第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析 57

  5.1 2016年我国半导体产业发展状况 57

  5.2 我国集成电路封测业发展现况 62

    5.2.1 我国集成电路产业发展 62

    5.2.2 我国集成电路封测产业发展现况 68

    5.2.2.1 我国IC封测产业市场规模现状 68

    5.2.2.2 我国IC封测厂家分布及产能 69

    5.2.2.3 我国IC封测业的骨干生产企业情况 70

    5.2.2.4 我国IC封测业内资企业在近期的技术发展 72

  5.3 我国半导体分立器件封测业发展现况 74

    5.3.1 我国半导体分立器件生产现况 74

    5.3.2 我国半导体分立器件行业发展特点 78

    5.3.3 我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构 80

    5.3.4 我国半导体分立器件生产厂家情况 80

    5.3.5我国半导体分立器件市场发展前景 81

     

第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状 83

  6.1 世界环氧塑封料生产与市场总况 83

  6.2 世界环氧塑封料主要生产企业概述 84

  6.3 日本环氧塑封料生产厂家现状 84

    6.3.1 住友电木(SumitomoBakelite) 84

    6.3.2 日东电工(NittoDenko) 85

    6.3.3 日立化成(HitachiChemical) 85

    6.3.4 松下电工株式会社(MatsushitaElectric) 86

    6.3.5 信越化学工业(Shin-EtsuChemical) 87

    6.3.6 京瓷化学(KyoceraChemical) 89

  6.4 台湾环氧塑封料生产厂家现状 90

    6.4.1 长春人造树脂 90

    6.4.2 台湾其它环氧塑封料生产厂家现状 91

  6.5 韩国环氧塑封料生产厂家现状 92

    6.5.1 韩国环氧塑封料生产厂家情况总述 92

    6.5.2 三星集团第一毛织 92

    6.5.3 韩国KCC 93

  6.6 欧美塑封料生产厂家现状 96

    6.6.1 汉高集团(Hysol) 96

    6.6.2 欧美其它环氧塑封料生产厂家现状 97

     

第七章 我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求 99

  7.1 我国环氧塑封料业的发展现状 99

  7.2 我国环氧塑封料业生产企业情况 100

  7.3 我国环氧塑封料业技术水平现况 101

    7.3.1 国内不同性质企业的EMC产品水平分析 101

    7.3.2 国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况 102

    7.3.3 国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况 103

  7.4 我国国内环氧塑封料的市场需求情况 103

  7.5 未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测 104

  7.6 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况 105

    7.6.1 汉高华威电子有限公司 105

    7.6.2 长兴电子材料(昆山)有限公司 106

    7.6.3 住友电木(苏州)有限公司 107

    7.6.4 日立化成工业(苏州)有限公司 108

    7.6.5 北京首科化微电子有限公司 109

    7.6.6 佛山市亿通电子有限公司 109

    7.6.7 浙江恒耀电子材料有限公司 110

    7.6.8 江苏中鹏电子有限公司 111

    7.6.9 江苏晶科电子材料有限公司 111

    7.6.10 广州市华塑电子有限公司 112

    7.6.11 松下电工(上海)电子材料有限公司 112

    7.6.12 北京中新泰合电子材料科技有限公司 113

    7.6.13 长春封塑料(常熟)有限公司 113

    7.6.14 无锡创达电子有限公司 114

    7.6.15 广东榕泰实业股份有限公司 114

     

第八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求 116

  8.1 EMC用环氧树脂 116

    8.1.1 EMC对环氧树脂原料的要求 116

    8.1.2 世界及我国环氧树脂业发展现状 117

    8.1.3 国内环氧树脂产业的原材料供应情况 121

    8.1.3.1 双酚A 121

    8.1.3.2 环氧氯丙烷(ECH) 130

    8.1.4 绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况 131

  8.2 EMC用硅微粉 137

    8.2.1 EMC对硅微粉原料的要求 137

    8.2.2 EMC用硅微粉产品概述 137

    8.2.3 国外EMC用硅微粉产品生产的现况 138

    8.2.3.1 日本EMC用硅微粉的生产现况 138

    8.2.3.2 北美EMC用硅微粉的生产现况 138

    8.2.3.3 欧洲EMC用硅微粉的生产现况 139

    8.2.4 国内EMC用硅微粉产品生产的现况 139

 

图表目录

图表1:2016年中国GDP 12

图表2:2010-2016年国内生产总值及其增长速度 13

图表3:2016年居民消费价格月度涨跌幅度 13

图表4:2016年居民消费价格比上年涨跌幅度 14

图表5:2016年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比 15

图表6:2010-2016年全部工业增加值及其增长速度 16

图表7:2016年主要工业产品产量及其增长速度 16

图表8:2010-2016年全国一般公共财政收入 18

图表9:2010-2016年全年社会消费品零售总额 19

图表10:2010-2016年货物进出口总额 20

图表11:2016年货物进出口总额及其增长速度 20

图表12:2016年主要商品出口数量、金额及其增长速度 20

图表13:2016年主要商品进口数量、金额及其增长速度 21

图表14:2016年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度 21

图表15:2016年中国固定资产投资 22

图表16:2010-2016年全社会固定资产投资 23

图表17:2016年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度 23

图表18:2016年固定资产投资新增主要生产与运营能力 24

图表19:环氧塑封料产品组成 29

图表20:IC封装塑封成形的工艺过程 37

图表21:封装技术应用领域及代表性封装型式 53

图表22:2013-2016年全球半导体封测产值分析 55

图表23:2014-2016年我国集成电路行业增长情况 62

图表24:2016年我国集成电路出口情况 63

图表25:2016年集成电路产业内销产值增长情况 64

图表26:2014-2016年我国集成电路固定资产投资增长情况 64

图表27:2016年我国集成电路行业经济效益增长情况 65

图表28:国内IC封装测试业销售收入统计表 68

图表29:2016年中国集成电路产业三业占比情况 69

图表30:国内IC封装测试业销售收入统计 69

图表31:2015年全国半导体分立器件产量分省市统计表 74

图表32:2016年全国半导体分立器件产量分省市统计表 76

图表33:2013-2016年我国环氧塑封料需求量 103

图表34:各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响 116

图表35:2016年国内BPA市场走势图 122

图表36:2012-2016年BPA进口及均价图 123

图表37:亚太地区主要双酚A装置检修统计表 124

图表38:2012-2016年主要进口来源对比 125

图表39:2016年国内新增苯酚产能统计表 126

图表40:双酚A原料市场价格波动表 127

图表41:2014-2016年来自韩国BPA进口统计 129

图表42:燃烧过程示意图: 131

图表43:各种阻燃剂及其阻燃机理 132

图表44:各种阻燃剂性能比较 135

图表45:阻燃剂类型 135

图表46:几种无卤型阻燃剂对环氧塑封料性能影响比较 135

图表47:绿色环氧塑封料性能改进 136

略……


全国统一服务热线:400-096-0053
在线咨询
  在现代市场经济活动中,信息已经是一种重要的经济资源,信息资源的优先占有者胜,反之则处于劣势。中国每年有近100万家企业倒闭,对于企业经营而言,因为失误而出局,极有可能意味着从此退出历史舞台。他们的失败、他们的经验教训,可能再也没有机会转化为他们下一次的成功了!企业成功的关键就在于,是否能够在需求尚未形成之时就牢牢的锁定并捕捉到它。那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、潜在需求以及新的需求。

  随着半导体用环氧塑封料(EMC)行业竞争的不断加剧,大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内外优秀的半导体用环氧塑封料(EMC)企业愈来愈重视对行业市场的分析研究,特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究,以期提前占领市场,取得先发优势。正因为如此,一大批优秀品牌迅速崛起,逐渐成为行业中的翘楚。三胜咨询利用多种独创的信息处理技术,对半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地降低客户投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞争力。

  本报告由三胜咨询的资深专家和研究人员通过长期周密的市场调研,参考国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国产业信息研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料,并对多位业内资深专家进行深入访谈的基础上,通过与国际同步的市场研究工具、理论和模型撰写而成。全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。让您全面、准确地把握整个半导体用环氧塑封料(EMC)行业的市场走向和发展趋势。

  本报告专业!权威!报告根据半导体用环氧塑封料(EMC)行业的发展轨迹及多年的实践经验,对中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析,并重点分析了我国半导体用环氧塑封料(EMC)行业将面临的机遇与挑战,对半导体用环氧塑封料(EMC)行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。是半导体用环氧塑封料(EMC)企业、学术科研单位、投资企业准确了解行业最新发展动态,把握市场机会,正确制定企业发展战略的必备参考工具,极具参考价值!

  

报告价值

订报告大礼
订购流程

购买报告仅需3步

  • 来电或在线洽谈购买细节
  • 填写并发送报告订购表
  • 通过银行汇款支付购买款项
媒体报道

媒体报道

公司资质

公司资质

手机扫描二维码区域
部分客户案例
部分客户案例logo
联系我们
全国统一服务热线:
400-096-0053
行业研究报告:
0755-25151558
商业计划书:
0755-83970506
可行性报告:
0755-82209009
市场专项调研:
0755-82202306
IPO咨询热线:
0755-25151558
媒体合作:
0755-83970586
传真电话:
0755-28749841
关于我们
网站介绍 公司文化 精准数据 媒体报道
行业研究
研究报告 定制报告 报告价值 研发流程
可行性研究报告
立项报告 项目申请 资金申请 典型案例
商业计划书
融资计划投融指南 服务优势 经典案例
咨询服务
市场调研 上市咨询 产业规划 管理咨询
客户服务
服务承诺 订购流程 付款方式 产品配送

深圳运营机构:深圳市三胜投资咨询有限公司 华南地区运营总部:深圳市福田中心区中国凤凰大厦1栋19A 邮编:518035 三胜咨询官网

全国统一服务热线:400-096-0053(7*24小时) 客户服务专线:0755-25151558 83970506 82202306 82209009 83970558 传真:0755-28749841

可行性研究报告、商业计划书:0755-25151558 市场调研、营销策划:0755-82202306 IPO咨询专线:0755-82209009 客服邮箱:server@china1baogao.com

在线咨询QQ:1559444945 951110560 媒体合作、广告合作:0755-83970586 网站合作QQ:307333508 招聘邮箱:hr@china1baogao.com

Copyright © 2004-2016 www.China1baogao.Com All Rights Reserved. 版权所有 中国产业信息研究网 三胜咨询TM 旗下网站 粤ICP备13026489号-3