《2016-2020年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场现状规模与发展趋势预测报告》由三胜产业研究中心专家领衔撰写,主要分析了半导体用环氧塑封料(EMC)行业的生命周期、市场规模、运行数据、竞争格局、标杆企业经营状况及市场份额、半导体用环氧塑封料(EMC)行业面临的挑战与机遇等,同时对半导体用环氧塑封料(EMC)行业的发展趋势做出了科学的预测,报告将帮助用户全面厘清半导体用环氧塑封料(EMC)产业战略方向。
- 报告目录
- 内容简介
第一章 环氧塑封料产品概述 12
1.1 环氧塑封料产品定义 12
1.2 环氧塑封料的发展历程与产业现况 12
1.3 环氧塑封料技术发展趋势 27
1.4 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位 27
第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程 29
2.1 环氧塑封料产品组成 29
2.2 环氧塑封料产品品种分类 29
2.2.1 以分立器件封装和集成电路封装两类分类 29
2.2.2 以EMC所采用的环氧树脂体系分类 29
2.2.3 以芯片封装外形以及具体应用分类 30
2.2.4 以EMC的不同性能分类 32
2.3 环氧塑封料制作过程 32
2.4 环氧塑封料产品性能 35
2.4.1 未固化物理性能 35
2.4.2 固化物理性能 36
2.4.3 机械性能 36
第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域 37
3.1 IC封装的塑封成形工艺过程 37
3.1.1 IC封装塑封成形的工艺过程 37
3.1.2 IC封装塑封成形的工艺要点 38
3.1.3 IC封装塑封成形的质量保证 39
3.2 环氧塑封料的应用领域 40
3.2.1 分立器件封装 40
3.2.2 集成电路封装 41
第四章 全球半导体封测产业概况及市场分析 45
4.1 世界半导体封装业发展特点 45
4.2 世界半导体封装产品的主要生产制造商 46
4.3 世界半导体封装业的发展现状 50
4.3.1 2016年世界半导体产业与市场概况 50
4.3.2 世界封测产业与市场概况 52
4.4 世界封测产业的发展总趋势 54
4.5 世界封测生产值统计 55
第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析 57
5.1 2016年我国半导体产业发展状况 57
5.2 我国集成电路封测业发展现况 62
5.2.1 我国集成电路产业发展 62
5.2.2 我国集成电路封测产业发展现况 68
5.2.2.1 我国IC封测产业市场规模现状 68
5.2.2.2 我国IC封测厂家分布及产能 69
5.2.2.3 我国IC封测业的骨干生产企业情况 70
5.2.2.4 我国IC封测业内资企业在近期的技术发展 72
5.3 我国半导体分立器件封测业发展现况 74
5.3.1 我国半导体分立器件生产现况 74
5.3.2 我国半导体分立器件行业发展特点 78
5.3.3 我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构 80
5.3.4 我国半导体分立器件生产厂家情况 80
5.3.5我国半导体分立器件市场发展前景 81
第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状 83
6.1 世界环氧塑封料生产与市场总况 83
6.2 世界环氧塑封料主要生产企业概述 84
6.3 日本环氧塑封料生产厂家现状 84
6.3.1 住友电木(SumitomoBakelite) 84
6.3.2 日东电工(NittoDenko) 85
6.3.3 日立化成(HitachiChemical) 85
6.3.4 松下电工株式会社(MatsushitaElectric) 86
6.3.5 信越化学工业(Shin-EtsuChemical) 87
6.3.6 京瓷化学(KyoceraChemical) 89
6.4 台湾环氧塑封料生产厂家现状 90
6.4.1 长春人造树脂 90
6.4.2 台湾其它环氧塑封料生产厂家现状 91
6.5 韩国环氧塑封料生产厂家现状 92
6.5.1 韩国环氧塑封料生产厂家情况总述 92
6.5.2 三星集团第一毛织 92
6.5.3 韩国KCC 93
6.6 欧美塑封料生产厂家现状 96
6.6.1 汉高集团(Hysol) 96
6.6.2 欧美其它环氧塑封料生产厂家现状 97
第七章 我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求 99
7.1 我国环氧塑封料业的发展现状 99
7.2 我国环氧塑封料业生产企业情况 100
7.3 我国环氧塑封料业技术水平现况 101
7.3.1 国内不同性质企业的EMC产品水平分析 101
7.3.2 国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况 102
7.3.3 国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况 103
7.4 我国国内环氧塑封料的市场需求情况 103
7.5 未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测 104
7.6 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况 105
7.6.1 汉高华威电子有限公司 105
7.6.2 长兴电子材料(昆山)有限公司 106
7.6.3 住友电木(苏州)有限公司 107
7.6.4 日立化成工业(苏州)有限公司 108
7.6.5 北京首科化微电子有限公司 109
7.6.6 佛山市亿通电子有限公司 109
7.6.7 浙江恒耀电子材料有限公司 110
7.6.8 江苏中鹏电子有限公司 111
7.6.9 江苏晶科电子材料有限公司 111
7.6.10 广州市华塑电子有限公司 112
7.6.11 松下电工(上海)电子材料有限公司 112
7.6.12 北京中新泰合电子材料科技有限公司 113
7.6.13 长春封塑料(常熟)有限公司 113
7.6.14 无锡创达电子有限公司 114
7.6.15 广东榕泰实业股份有限公司 114
第八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求 116
8.1 EMC用环氧树脂 116
8.1.1 EMC对环氧树脂原料的要求 116
8.1.2 世界及我国环氧树脂业发展现状 117
8.1.3 国内环氧树脂产业的原材料供应情况 121
8.1.3.1 双酚A 121
8.1.3.2 环氧氯丙烷(ECH) 130
8.1.4 绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况 131
8.2 EMC用硅微粉 137
8.2.1 EMC对硅微粉原料的要求 137
8.2.2 EMC用硅微粉产品概述 137
8.2.3 国外EMC用硅微粉产品生产的现况 138
8.2.3.1 日本EMC用硅微粉的生产现况 138
8.2.3.2 北美EMC用硅微粉的生产现况 138
8.2.3.3 欧洲EMC用硅微粉的生产现况 139
8.2.4 国内EMC用硅微粉产品生产的现况 139
图表目录
图表1:2016年中国GDP 12
图表2:2010-2016年国内生产总值及其增长速度 13
图表3:2016年居民消费价格月度涨跌幅度 13
图表4:2016年居民消费价格比上年涨跌幅度 14
图表5:2016年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比 15
图表6:2010-2016年全部工业增加值及其增长速度 16
图表7:2016年主要工业产品产量及其增长速度 16
图表8:2010-2016年全国一般公共财政收入 18
图表9:2010-2016年全年社会消费品零售总额 19
图表10:2010-2016年货物进出口总额 20
图表11:2016年货物进出口总额及其增长速度 20
图表12:2016年主要商品出口数量、金额及其增长速度 20
图表13:2016年主要商品进口数量、金额及其增长速度 21
图表14:2016年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度 21
图表15:2016年中国固定资产投资 22
图表16:2010-2016年全社会固定资产投资 23
图表17:2016年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度 23
图表18:2016年固定资产投资新增主要生产与运营能力 24
图表19:环氧塑封料产品组成 29
图表20:IC封装塑封成形的工艺过程 37
图表21:封装技术应用领域及代表性封装型式 53
图表22:2013-2016年全球半导体封测产值分析 55
图表23:2014-2016年我国集成电路行业增长情况 62
图表24:2016年我国集成电路出口情况 63
图表25:2016年集成电路产业内销产值增长情况 64
图表26:2014-2016年我国集成电路固定资产投资增长情况 64
图表27:2016年我国集成电路行业经济效益增长情况 65
图表28:国内IC封装测试业销售收入统计表 68
图表29:2016年中国集成电路产业三业占比情况 69
图表30:国内IC封装测试业销售收入统计 69
图表31:2016年全国半导体分立器件产量分省市统计表 74
图表32:2016年全国半导体分立器件产量分省市统计表 76
图表33:2013-2016年我国环氧塑封料需求量 103
图表34:各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响 116
图表35:2016年国内BPA市场走势图 122
图表36:2012-2016年BPA进口及均价图 123
图表37:上半年亚太地区主要双酚A装置检修统计表 124
图表38:2012-2016年主要进口来源对比 125
图表39:2016年国内新增苯酚产能统计表 126
图表40:下半年双酚A原料市场价格波动表 127
图表41:2014-2016年来自韩国BPA进口统计 129
图表42:燃烧过程示意图: 131
图表43:各种阻燃剂及其阻燃机理 132
图表44:各种阻燃剂性能比较 135
图表45:阻燃剂类型 135
图表46:几种无卤型阻燃剂对环氧塑封料性能影响比较 135
图表47:绿色环氧塑封料性能改进 136
略……
随着半导体用环氧塑封料(EMC)行业竞争的不断加剧,大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内外优秀的半导体用环氧塑封料(EMC)企业愈来愈重视对行业市场的分析研究,特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究,以期提前占领市场,取得先发优势。正因为如此,一大批优秀品牌迅速崛起,逐渐成为行业中的翘楚。三胜咨询利用多种独创的信息处理技术,对半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地降低客户投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞争力。
本报告利用三胜产业研究中心长期对半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场跟踪搜集的一手市场数据,同时依据国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国产业信息研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料,采用与国际同步的科学分析模型,全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。让您全面、准确地把握整个半导体用环氧塑封料(EMC)行业的市场走向和发展趋势。
报告对中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析,并重点分析了我国半导体用环氧塑封料(EMC)行业将面临的机遇与挑战。报告将帮助半导体用环氧塑封料(EMC)企业、学术科研单位、投资企业准确了解半导体用环氧塑封料(EMC)行业最新发展动向,及早发现半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场的空白点,机会点,增长点和盈利点……准确把握半导体用环氧塑封料(EMC)行业未被满足的市场需求和趋势,有效规避半导体用环氧塑封料(EMC)行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。形成企业良好的可持续发展优势。
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