2017-2022年中国芯片设计市场趋势预测及投资规划建议咨询报告

第一章 2014-2016年全球芯片设计行业运行状况探析 17

　　第一节 2014-2016年全球芯片设计行业基本特点 17

　　　　一、市场繁荣带动产业加速发展 17

　　　　二、企业重组呈现强强联合趋势 18

　　第二节 2014-2016年全球芯片设计行业结构分析 20

　　　　一、全球芯片设计行业产业规模 21

　　　　二、全球芯片设计行业产业结构 21

　　第三节 全球主要国家和地区发展分析 23

　　　　一、美国芯片设计行业发展分析 24

　　　　二、日本芯片设计行业发展分析 26

　　　　三、台湾芯片设计行业发展分析 29

　　　　四、印度芯片设计行业发展分析 32

　　第四节 2017-2022年全球芯片设计业趋势探析 33

　　　　 

第二章 2014-2016年世界典型芯片设计企业运行分析 35

　　第一节 高通（QUALCOMM） 35

　　　　一、企业概况 35

　　　　二、2014-2016年经营动态分析 36

　　　　三、企业竞争力分析 42

　　　　四、未来发展战略分析 42

　　第二节 博通（BROADCOM） 42

　　　　一、企业概况 43

　　　　二、2014-2016年经营动态分析 43

　　　　三、企业竞争力分析 49

　　　　四、未来发展战略分析 49

　　第三节 NVIDIA 50

　　　　一、企业概况 50

　　　　二、2014-2016年经营动态分析 50

　　　　三、企业竞争力分析 56

　　　　四、未来发展战略分析 56

　　第四节 新帝（SANDISK） 57

　　　　一、企业概况 57

　　　　二、2014-2016年经营动态分析 57

　　　　三、企业竞争力分析 63

　　　　四、未来发展战略分析 63

　　第五节 AMD 63

　　　　一、企业概况 63

　　　　二、2014-2016年经营动态分析 64

　　　　三、企业竞争力分析 69

　　　　四、未来发展战略分析 69

　　　　 

第三章 2014-2016年中国芯片设计行业运行环境解析 70

　　第一节 2014-2016年中国宏观经济环境分析 70

　　　　一、中国GDP分析 70

　　　　二、消费价格指数分析 71

　　　　三、城乡居民收入分析 75

　　　　四、社会消费品零售总额 75

　　　　五、全社会固定资产投资分析 77

　　　　六、进出口总额及增长率分析 81

　　第二节 2014-2016年中国芯片设计行业政策法规环境分析 83

　　　　一、国货复进口政策 83

　　　　二、政府优先发展IC设计业政策 85

　　　　三、各地IC设计产业优惠政策 87

　　　　四、数字电视战略推进表 95

　　　　五、外汇管理体制的缺陷 100

　　第三节 2014-2016年中国芯片设计行业技术发展环境分析 102

　　　　一、芯片工艺流程 102

　　　　二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 114

　　　　三、我国技术创新与知识产权 118

　　　　四、我国芯片设计技术最新进展 124

　　　　 

第四章 2014-2016年中国芯片设计行业运行新形势透析 126

　　第一节 2014-2016年中国芯片设计行业运行总况 126

　　　　一、行业规模不断扩大 126

　　　　二、行业质量稳步提高 126

　　　　三、产品结构极大丰富 127

　　　　四、原材料与生产设备配套问题 127

　　第二节 2014-2016年中国芯片设计运行动态分析 128

　　　　一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 128

　　　　二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 129

　　　　三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 130

　　第三节 2014-2016年中国芯片设计行业经济运行分析 131

　　　　一、2014-2016年行业经济指标运行 131

　　　　二、芯片设计业进出口贸易现状 131

　　　　三、行业盈利能力与成长性分析 132

　　第四节 2014-2016年中国芯片设计行业发展中存在的问题 132

　　　　一、企业规模问题分析 132

　　　　二、产业链问题分析 133

　　　　三、资金问题分析 134

　　　　四、人才问题分析 134

　　　　五、发展的建议与措施 134

　　　　 

第五章 2014-2016年中国芯片设计市场运行动态分析 136

　　第一节 2014-2016年中国芯片设计市场发展分析 136

　　　　一、中国芯片设计市场消费规模分析 136

　　　　二、主要行业对芯片的需求统计分析 136

　　第二节 2014-2016年中国芯片制造市场生产状况分析 137

　　　　一、芯片的产量分析 137

　　　　二、芯片的产能分析 137

　　　　三、产品生产结构分析 137

　　第三节 2014-2016年中国芯片设计产业发展地区比较 138

　　　　一、长三角地区 138

　　　　二、珠三角地区 138

　　　　三、环渤海地区 139

　　　　 

第六章 2014-2016年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析 140

　　第一节 2014-2016年中国芯片细分市场发展局势分析 140

　　　　一、生物芯片 140

　　　　二、通信芯片 142

　　　　三、显示芯片 145

　　　　四、数字电视芯片 146

　　　　五、标签芯片 149

　　第二节 电子芯片市场 150 

　　　　一、电子芯片市场结构 150

　　　　二、电子芯片市场特点 150

　　　　三、2014-2016年电子芯片市场规模 151

　　　　四、2017-2022年电子芯片市场预测 152

　　第三节 通讯芯片市场 152

　　　　一、通讯芯片市场结构 152

　　　　二、通讯芯片市场特点 153

　　　　三、2014-2016年通讯芯片市场规模 153

　　第四节 汽车芯片市场 153

　　　　一、汽车芯片市场结构 154

　　　　二、汽车芯片市场特点 154

　　　　三、2014-2016年汽车芯片市场规模 155

　　　　四、2017-2022年汽车芯片市场预测 155

　　第五节 手机芯片市场 156

　　　　一、手机芯片市场结构 156

　　　　二、手机芯片市场特点 156

　　　　三、2014-2016年手机芯片市场规模 158

　　　　四、2017-2022年手机芯片市场预测 159

　　第六节 电视芯片市场 159

　　　　一、电视芯片市场结构 159

　　　　二、电视芯片市场特点 160

　　　　三、2014-2016年电视芯片市场规模 160

　　　　四、2017-2022年电视芯片市场预测 161

　　　　 

第七章 2014-2016年中国芯片设计业竞争产业竞争态势分析 162

　　第一节 2014-2016年中国芯片设计业竞争格局分析 162

　　　　一、国际芯片设计行业的竞争状况 162

　　　　二、我国芯片设计业的国际竞争力 162

　　　　三、外资企业进入国内市场的影响 162

　　　　四、IC设计企业面临的挑战分析 168

　　第二节 2014-2016年中国我国芯片设计业的竞争现状综述 170

　　　　一、我国芯片设计企业间竞争状况 170

　　　　二、潜在进入者的竞争威胁 171

　　　　三、供应商与客户议价能力 172

　　第三节 2014-2016年中国芯片设计业集中度分析 173

　　　　一、区域集中度分析 173

　　　　二、市场集中度分析 174

　　第四节 2014-2016年中国芯片设计业提升竞争力策略分析 174

　　　　 

第八章 2014-2016年中国芯片设计行业内优势企业财务分析 177

　　第一节 芯片设计行业主要企业基本情况 177

　　　　一、大唐微电子技术有限公司 177

　　　　二、大连路美芯片科技有限公司 185

　　　　三、上海华虹NEC电子有限公司 193

　　　　四、上海蓝光科技有限公司 200

　　　　五、福州瑞芯微电子有限公司 207

　　　　六、有研半导体材料股份有限公司 214

　　　　七、杭州士兰微电子股份有限公司 221

　　第二节 芯片设计行业主要企业经济指标对比分析 229

　　　　一、销售收入对比 229

　　　　二、利润总额对比 229

　　　　三、总资产对比 229

　　　　四、工业总产值对比 230

　　第三节 芯片设计行业主要企业盈利能力对比分析 230

　　　　一、销售利润率对比 230

　　　　二、销售毛利率对比 230

　　　　三、资产利润率对比 231

　　　　四、成本费用利润率对比 231

　　第四节 芯片设计行业主要企业运营能力对比分析 231

　　　　一、总资产周转率对比 231

　　　　二、流动资产周转率对比 231

　　　　三、总资产产值率对比 232

　　第五节 芯片设计行业主要企业偿债能力对比分析 232

　　　　一、资产负债率对比 232

　　　　二、流动比率对比 232

　　　　三、速动比率对比 232

　　　　 

第九章 2014-2016年中国芯片设计相关产业运行分析 234

　　第一节 IC制造业 234

　　第二节 IC封装测试业 234

　　第三节 IC材料和设备行业 238

　　第四节 上游原材料 241

　　 

第十章 2017-2022年中国芯片设计行业前景预测与趋势分析 243

　　第一节 2017-2022年中国芯片业前景领域展望 243

　　　　一、节能芯片前景展望 243

　　　　二、电视芯片前景预测分析 243

　　　　三、手机多媒体芯片市场前景研究 243

　　　　四、TD芯片前景好转 246

　　第二节 2017-2022年中国芯片设计市场发展预测 247

　　　　一、2017-2022年中国芯片设计市场规模预测 247

　　　　二、细分市场规模预测 247

　　　　三、产业结构预测 247

　　　　四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 248

　　　　 

第十一章 2017-2022年中国芯片设计行业投资战略分析 250

　　第一节 2017-2022年中国芯片设计行业投资概况 250

　　　　一、芯片设计行业投资特性 250

　　　　二、芯片设计行业投资环境分析 251

　　第二节 2017-2022年中国芯片设计行业投资机会分析 258

　　　　一、台湾放行四家芯片商投资大陆 258

　　　　二、半导体芯片产业或成投资热点 260

　　　　三、应用芯片研究前景广阔 261

　　　　四、生物芯片投资时刻到来 261

　　第三节 2017-2022年中国芯片设计行业投资风险预警 262

　　　　一、市场竞争风险 262

　　　　二、政策性风险 263

　　　　三、技术风险 264

　　　　四、进入退出风险 264

 

图表目录

图表1  2012-2016年高通流动资产周转次数变化情况 36

图表2  2013-2016年高通流动资产周转次数变化情况 36

图表3  2012-2016年高通总资产周转次数变化情况 37

图表4  2013-2016年高通总资产周转次数变化情况 37

图表5  2012-2016年高通销售毛利率变化情况 38

图表6  2013-2016年高通销售毛利率变化情况 38

图表7  2012-2016年高通资产负债率变化情况 39

图表8  2013-2016年高通资产负债率变化情况 39

图表9  2012-2016年高通产权比率变化情况 40

图表10  2013-2016年高通产权比率变化情况 40

图表11  2012-2016年高通固定资产周转次数情况 41

图表12  2013-2016年高通固定资产周转次数情况 41

图表13  2012-2016年博通（BROADCOM）固定资产周转次数情况 43

图表14  2013-2016年博通（BROADCOM）固定资产周转次数情况 43

图表15  2012-2016年博通（BROADCOM）流动资产周转次数变化情况 44

图表16  2013-2016年博通（BROADCOM）流动资产周转次数变化情况 44

图表17  2012-2016年博通（BROADCOM）销售毛利率变化情况 45

图表18  2013-2016年博通（BROADCOM）销售毛利率变化情况 45

图表19  2012-2016年博通（BROADCOM）资产负债率变化情况 46

图表20  2013-2016年博通（BROADCOM）资产负债率变化情况 46

图表21  2012-2016年博通（BROADCOM）产权比率变化情况 47

图表22  2013-2016年博通（BROADCOM）产权比率变化情况 47

图表23  2012-2016年博通（BROADCOM）总资产周转次数变化情况 48

图表24  2013-2016年博通（BROADCOM）总资产周转次数变化情况 48

图表25  2012-2016年NVIDIA公司固定资产周转次数情况 50

图表26  2013-2016年NVIDIA公司固定资产周转次数情况 51

图表27  2012-2016年NVIDIA公司流动资产周转次数变化情况 51

图表28  2013-2016年NVIDIA公司流动资产周转次数变化情况 51

图表29  2012-2016年NVIDIA公司销售毛利率变化情况 52

图表30  2013-2016年NVIDIA公司销售毛利率变化情况 52

图表31  2012-2016年NVIDIA公司资产负债率变化情况 53

图表32  2013-2016年NVIDIA公司资产负债率变化情况 53

图表33  2012-2016年NVIDIA公司产权比率变化情况 54

图表34  2013-2016年NVIDIA公司产权比率变化情况 54

图表35  2012-2016年NVIDIA公司总资产周转次数变化情况 55

图表36  2013-2016年NVIDIA公司总资产周转次数变化情况 55

图表37  2012-2016年新帝（SANDISK）固定资产周转次数情况 58

图表38  2013-2016年新帝（SANDISK）固定资产周转次数情况 58

图表39  2012-2016年新帝（SANDISK）流动资产周转次数变化情况 58

图表40  2013-2016年新帝（SANDISK）流动资产周转次数变化情况 58

图表41  2012-2016年新帝（SANDISK）销售毛利率变化情况 59

图表42  2013-2016年新帝（SANDISK）销售毛利率变化情况 59

图表43  2012-2016年新帝（SANDISK）资产负债率变化情况 60

图表44  2013-2016年新帝（SANDISK）资产负债率变化情况 60

图表45  2012-2016年新帝（SANDISK）产权比率变化情况 61

图表46  2013-2016年新帝（SANDISK）产权比率变化情况 61

图表47  2012-2016年新帝（SANDISK）总资产周转次数变化情况 62

图表48  2013-2016年新帝（SANDISK）总资产周转次数变化情况 62

图表49  2012-2016年AMD固定资产周转次数情况 64

图表50  2013-2016年AMD固定资产周转次数情况 64

图表51  2012-2016年AMD流动资产周转次数变化情况 64

图表52  2013-2016年AMD流动资产周转次数变化情况 65

图表53  2012-2016年AMD销售毛利率变化情况 65

图表54  2013-2016年AMD销售毛利率变化情况 65

图表55  2012-2016年AMD资产负债率变化情况 66

图表56  2013-2016年AMD资产负债率变化情况 66

图表57  2012-2016年AMD产权比率变化情况 67

图表58  2013-2016年AMD产权比率变化情况 67

图表59  2012-2016年AMD总资产周转次数变化情况 68

图表60  2013-2016年AMD总资产周转次数变化情况 68

图表61  2013-2016年我国季度GDP增长率  单位：% 70

图表62  2013-2016年我国三产业增加值季度增长率  单位：% 71

图表63  2013-2016年我国CPI、PPI运行趋势 单位：% 71

图表64  2013-2016年企业商品价格指数走势 72

图表65  2013-2016年居民消费价格指数（上年同月=100） 74

图表66  2013-2016年我国社会消费品零售总额走势图  单位：亿元 % 75

图表67  2013-2016年我国社会消费品零售总额构成走势图 单位：% 76

图表68  2013-2016年社会消费品零售总额月度同比增长率（%） 77

图表69  2014-2016年固定资产投资走势图 单位：% 78

图表70  2014-2016年东、中、西部地区固定资产投资走势图 单位：% 78

图表71  2013-2016年固定资产投资完成额月度累计同比增长率（%） 80

图表72  2014-2016年月度进出口走势图 单位：% 81

图表73  2013-2016年出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率（%） 82

图表74  2017-2022年中国芯片设计行业规模预测： 126

图表75  2013-2016年中国芯片设计行业经济指标分析： 131

图表76  2016年中国芯片设计行业经济指标分析： 131

图表77  2013-2016年中国芯片设计行业盈利能力分析： 132

图表78  2013-2016年中国芯片设计行业成长能力分析： 132

图表79  2017-2022年中国芯片设计市场消费规模预测： 136

图表80  2016年主要应用领域对芯片的需求统计分析： 136

图表81  2014-2016年中国芯片的产量分析： 137

图表82  2014-2016年中国芯片的产能分析： 137

图表83  2016年中国芯片类别所占比例分析： 137

图表84  2014-2016年长三角地区各规格产品盈利能力变化 138

图表85  2014-2016年珠三角地区各规格产品盈利能力变化 138

图表86  2014-2016年环渤海地区各规格产品盈利能力变化 139

图表87  2014-2016年电子芯片行业市场结构变化 150

图表88  2014-2016年我国电子芯片市场规模分析 151

图表89  2017-2022年我国电子芯片市场规模预测分析 152

图表90  2014-2016年通讯芯片行业市场结构变化 152

图表91  2014-2016年我国通讯芯片市场规模分析 153

图表92  2014-2016年汽车芯片行业市场结构变化 154

图表93  2014-2016年我国汽车芯片市场规模分析 155

图表94  2017-2022年我国汽车芯片市场规模预测分析 155

图表95  2014-2016年手机芯片行业市场结构变化 156

图表96  2014-2016年我国手机芯片市场规模分析 158

图表97  2017-2022年我国手机芯片市场规模预测分析 159

图表98  2014-2016年电视芯片行业市场结构变化 159

图表99  2014-2016年我国电视芯片市场规模分析 160

图表100  2017-2022年我国电视芯片市场规模预测分析 161

图表101  芯片设计行业环境“波特五力”分析模型 170

图表102  我国芯片设计行业区域集中度分析 174

图表103  我国芯片设计行业市场集中度分析 174

图表104  2012-2016年大唐微电子技术有限公司固定资产周转次数情况 179

图表105  2013-2016年大唐微电子技术有限公司固定资产周转次数变化情况 179

图表106  2012-2016年大唐微电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 180

图表107  2013-2016年大唐微电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 180

图表108  2012-2016年大唐微电子技术有限公司销售毛利率变化情况 181

图表109  2013-2016年大唐微电子技术有限公司销售毛利率变化情况 181

图表110  2012-2016年大唐微电子技术有限公司资产负债率变化情况 182

图表111  2013-2016年大唐微电子技术有限公司资产负债率变化情况 182

图表112  2012-2016年大唐微电子技术有限公司产权比率变化情况 183

图表113  2013-2016年大唐微电子技术有限公司产权比率变化情况 183

图表114  2012-2016年大唐微电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 184

图表115  2013-2016年大唐微电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 184

图表116  2012-2016年大连路美芯片科技有限公司固定资产周转次数情况 187

图表117  2013-2016年大连路美芯片科技有限公司固定资产周转次数变化情况 187

图表118  2012-2016年大连路美芯片科技有限公司流动资产周转次数变化情况 188

图表119  2013-2016年大连路美芯片科技有限公司流动资产周转次数变化情况 188

图表120  2012-2016年大连路美芯片科技有限公司销售毛利率变化情况 189

图表121  2013-2016年大连路美芯片科技有限公司销售毛利率变化情况 189

图表122  2012-2016年大连路美芯片科技有限公司资产负债率变化情况 190

图表123  2013-2016年大连路美芯片科技有限公司资产负债率变化情况 190

图表124  2012-2016年大连路美芯片科技有限公司产权比率变化情况 191

图表125  2013-2016年大连路美芯片科技有限公司产权比率变化情况 191

图表126  2012-2016年大连路美芯片科技有限公司总资产周转次数变化情况 192

图表127  2013-2016年大连路美芯片科技有限公司总资产周转次数变化情况 192

图表128  2012-2016年上海华虹NEC电子有限公司固定资产周转次数情况 194

图表129  2013-2016年上海华虹NEC电子有限公司固定资产周转次数变化情况 194

图表130  2012-2016年上海华虹NEC电子有限公司流动资产周转次数变化情况 195

图表131  2013-2016年上海华虹NEC电子有限公司流动资产周转次数变化情况 195

图表132  2012-2016年上海华虹NEC电子有限公司销售毛利率变化情况 196

图表133  2013-2016年上海华虹NEC电子有限公司销售毛利率变化情况 196

图表134  2012-2016年上海华虹NEC电子有限公司资产负债率变化情况 197

图表135  2013-2016年上海华虹NEC电子有限公司资产负债率变化情况 197

图表136  2012-2016年上海华虹NEC电子有限公司产权比率变化情况 198

图表137  2013-2016年上海华虹NEC电子有限公司产权比率变化情况 198

图表138  2012-2016年上海华虹NEC电子有限公司总资产周转次数变化情况 199

图表139  2013-2016年上海华虹NEC电子有限公司总资产周转次数变化情况 199

图表140  2012-2016年上海蓝光科技有限公司固定资产周转次数情况 201

图表141  2013-2016年上海蓝光科技有限公司固定资产周转次数变化情况 201

图表142  2012-2016年上海蓝光科技有限公司流动资产周转次数变化情况 202

图表143  2013-2016年上海蓝光科技有限公司流动资产周转次数变化情况 202

图表144  2012-2016年上海蓝光科技有限公司销售毛利率变化情况 203

图表145  2013-2016年上海蓝光科技有限公司销售毛利率变化情况 203

图表146  2012-2016年上海蓝光科技有限公司资产负债率变化情况 204

图表147  2013-2016年上海蓝光科技有限公司资产负债率变化情况 204

图表148  2012-2016年上海蓝光科技有限公司产权比率变化情况 205

图表149  2013-2016年上海蓝光科技有限公司产权比率变化情况 205

图表150  2012-2016年上海蓝光科技有限公司总资产周转次数变化情况 206

图表151  2013-2016年上海蓝光科技有限公司总资产周转次数变化情况 206

图表152  2012-2016年福州瑞芯微电子有限公司固定资产周转次数情况 208

图表153  2013-2016年福州瑞芯微电子有限公司固定资产周转次数变化情况 208

图表154  2012-2016年福州瑞芯微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 209

图表155  2013-2016年福州瑞芯微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 209

图表156  2012-2016年福州瑞芯微电子有限公司销售毛利率变化情况 210

图表157  2013-2016年福州瑞芯微电子有限公司销售毛利率变化情况 210

图表158  2012-2016年福州瑞芯微电子有限公司资产负债率变化情况 211

图表159  2013-2016年福州瑞芯微电子有限公司资产负债率变化情况 211

图表160  2012-2016年福州瑞芯微电子有限公司产权比率变化情况 212

图表161  2013-2016年福州瑞芯微电子有限公司产权比率变化情况 212

图表162  2012-2016年福州瑞芯微电子有限公司总资产周转次数变化情况 213

图表163  2013-2016年福州瑞芯微电子有限公司总资产周转次数变化情况 213

图表164  2013-2016年有研硅股资产负债表 214

图表165  2013-2016年有研硅股利润表 217

图表166  2013-2016年有研硅股财务指标 218

图表167  2013-2016年士兰微资产负债表 222

图表168  2013-2016年士兰微利润表 224

图表169  2013-2016年士兰微财务指标 226

图表170  2016年芯片设计行业主要企业营业总收入 229

图表171  2016年芯片设计行业主要企业利润总额 229

图表172  2016年芯片设计行业主要企业总资产合计 230

图表173  2016年芯片设计行业主要企业主营业务利润率 230

图表174  2016年芯片设计行业主要企业销售利润率 230

图表175  2016年芯片设计行业主要企业销售毛利率 230

图表176  2016年芯片设计行业主要企业总资产利润率 231

图表177  2016年芯片设计行业主要企业成本费用利润率 231

图表178  2016年芯片设计行业主要企业总资产周转率 231

图表179  2016年芯片设计行业主要企业流动资产周转率 231

图表180  2016年芯片设计行业主要企业产值利润率 232

图表181  2016年芯片设计行业主要企业资产负债率 232

图表182  2016年芯片设计行业主要企业流动比率 232

图表183  2016年芯片设计行业主要企业速动比率 232

图表184  2017-2022年我国芯片设计市场规模预测分析 247

图表185  2017-2022年我国芯片设计细分行业市场规模预测分析 247

图表186  2017-2022年中国芯片设计市场结构预测分析 247

图表187  2017-2022年我国芯片设计行业同业竞争风险及控制策略 262

略……

 

　　在现代市场经济活动中，信息已经是一种重要的经济资源，信息资源的优先占有者胜，反之则处于劣势。中国每年有近100万家企业倒闭，对于企业经营而言，因为失误而出局，极有可能意味着从此退出历史舞台。他们的失败、他们的经验教训，可能再也没有机会转化为他们下一次的成功了！企业成功的关键就在于，是否能够在需求尚未形成之时就牢牢的锁定并捕捉到它。那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、潜在需求以及新的需求。

　　随着芯片设计行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的芯片设计企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。正因为如此，一大批优秀品牌迅速崛起，逐渐成为行业中的翘楚。三胜咨询利用多种独创的信息处理技术，对芯片设计行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。

　　本报告利用三胜产业研究中心长期对芯片设计行业市场跟踪搜集的一手市场数据，同时依据国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国产业信息研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料，采用与国际同步的科学分析模型，全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。让您全面、准确地把握整个芯片设计行业的市场走向和发展趋势。

　　报告对中国芯片设计行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析，并重点分析了我国芯片设计行业将面临的机遇与挑战。报告将帮助芯片设计企业、学术科研单位、投资企业准确了解芯片设计行业最新发展动向，及早发现芯片设计行业市场的空白点，机会点，增长点和盈利点……准确把握芯片设计行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避芯片设计行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。形成企业良好的可持续发展优势。