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2016-2020年中国芯片设计行业运行现状分析与市场发展态势研究报告

Annual Research and Consultation Report of Market Research and Investment Strategy on China Industry

  • 报告编码:SS578275 首次出版:2016年7月 修订时间:每季度更新
  • 报告页码:500页 图表数量:280个  最新相关报告 
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【报告导读】
《2016-2020年中国芯片设计行业运行现状分析与市场发展态势研究报告》由三胜产业研究中心专家领衔撰写,主要分析了芯片设计行业的生命周期、市场规模、运行数据、竞争格局、标杆企业经营状况及市场份额、芯片设计行业面临的挑战与机遇等,同时对芯片设计行业的发展趋势做出了科学的预测,报告将帮助用户全面厘清芯片设计产业战略方向。
  • 报告目录
  • 内容简介
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第一部分 产业环境透视

第一章 芯片设计行业发展综述

  第一节 芯片设计行业定义及特征

    一、行业定义

    二、行业产品分类

    三、行业特征分析

  第二节 芯片设计行业统计标准

    一、统计部门和统计口径

    二、行业主要统计方法介绍

    三、行业涵盖数据种类介绍

  第三节 芯片设计行业经济指标分析

    一、赢利性

    二、成长速度

    三、附加值的提升空间

    四、进入壁垒/退出机制

    五、风险性

    六、行业周期

     

第二章 我国芯片设计行业发展环境分析

  第一节 经济发展环境分析

    一、国内生产总值增长趋势

    二、制造业发展形势

    三、固定资产投资状况

  第二节 政策法规环境分析

    一、国货复进口政策

    二、政府优先发展IC设计业政策

    三、各地IC设计产业优惠政策

    四、数字电视战略推进表

    五、外汇管理体制的缺陷

  第三节 技术发展环境分析

    一、芯片设计流程

    二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程

    三、我国技术创新与知识产权

    四、我国芯片设计技术最新进展

     

第三章 国际芯片设计行业发展分析及经验借鉴

  第一节 全球芯片设计市场总体情况分析

    一、全球芯片设计行业的发展特点

    二、全球芯片设计市场结构

    三、全球芯片设计行业发展分析

    四、全球芯片设计行业竞争格局

    五、全球芯片设计市场区域分布

  第二节 美国芯片设计行业发展经验借鉴

    一、美国芯片设计行业发展历程分析

    二、美国芯片设计行业运营模式分析

    三、美国芯片设计行业发展趋势预测

    四、美国芯片设计行业对中国的启示

  第三节 日本芯片设计行业发展经验借鉴

    一、日本芯片设计行业发展历程分析

    二、日本芯片设计行业运营模式分析

    三、日本芯片设计行业发展趋势预测

    四、日本芯片设计行业对中国的启示

  第四节 台湾芯片设计行业发展经验借鉴

    一、台湾芯片设计行业发展历程分析

    二、台湾芯片设计行业运营模式分析

    三、台湾芯片设计行业发展趋势预测

    四、台湾芯片设计行业对中国的启示

     

第二部分 市场深度调研

第四章 中国芯片设计行业运行现状分析

  第一节 中国芯片设计行业发展状况分析

    一、中国芯片设计行业发展阶段

    二、中国芯片设计行业发展总体概况

    三、中国芯片设计行业发展特点分析

  第二节 2014-2016年芯片设计行业发展现状

    一、中国芯片设计行业市场规模

    二、中国芯片设计行业发展分析

    三、中国芯片设计企业发展分析

  第三节 2014-2016年芯片设计市场情况分析

    一、中国芯片设计市场总体概况

    二、中国芯片设计产品市场发展分析

    三、中国芯片设计市场发展趋势分析

     

第五章 我国芯片设计行业运行回顾

  第一节 中国芯片设计行业现状

    一、行业规模不断扩大

    二、行业质量稳步提高

    三、产品结构极大丰富

    四、原材料与生产设备配套问题

  第二节 芯片设计行业发展特点

    一、产业持续快速发展,但增速呈逐年放缓趋势

    二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇

    三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品

  第三节 芯片设计行业经济运行

    一、行业经济指标运行

    二、芯片设计业进出口贸易现状

    三、行业盈利能力与成长性分析

  第四节 行业发展中的问题

    一、行业发展的SWOT分析

    二、行业发展中现存的问题

    三、行业发展的建议与措施

     

第六章 芯片设计产品细分市场分析

  第一节 电子芯片市场

    一、电源管理芯片市场

    1、全球市场概况

    2、我国市场规模

    3、我国市场结构与特点

    4、市场发展预测

    5、主要竞争厂商

    二、LED外延芯片市场

    1、主要竞争厂商

    2、产品技术规划及发展趋势

    3、芯片性能与价格

    4、市场规模预测

  第二节 通讯芯片市场

    一、全球市场概况

    二、我国市场规模、

    三、我国市场结构与特点

    四、主要竞争厂商

  第三节 汽车芯片市场

    一、全球市场概况

    二、我国市场规模、

    三、我国市场结构与特点

    四、主要竞争厂商

  第四节 手机芯片市场

    一、全球市场规模

    二、我国市场规模

    三、我国市场结构与特点

    四、市场发展预测

    五、主要竞争厂商

  第五节 电视芯片市场

    一、DLP(数码光处理)芯片

    1、技术

    2、掌握核心芯片技术的厂商

    3、应用该技术的彩电厂商

    二、LCOS芯片

    1、LCOS微显示器

    2、LCOS面板技术

    3、主要优缺点

    4、掌握核心芯片技术厂商

    5、应用该技术的彩电厂商

    三、数据机顶盒芯片

    1、主要竞争厂商

    2、国内机顶盒生产商及其芯片解决方案

    3、产品技术规划及发展趋势

    4、芯片性能与价格

    5、市场规模预测

     

第三部分 竞争格局分析

第七章 芯片设计市场竞争格局及集中度分析

  第一节 芯片设计行业国际竞争格局分析

    一、国际芯片设计市场发展状况

    二、国际芯片设计市场竞争格局

    三、国际芯片设计市场发展趋势分析

    四、国际重点芯片设计企业在华市场竞争力分析

    1、意法半导体

    2、飞利浦

    3、德州仪器

    4、英特尔

    5、AMD

    6、LG电子

  第二节 芯片设计行业国内竞争格局分析

    一、国内芯片设计行业市场规模分析

    二、国内芯片设计行业竞争格局分析

    三、国内芯片设计行业竞争力分析

  第三节 芯片设计行业集中度分析

    一、行业销售收入集中度分析

    二、行业利润集中度分析

    三、行业工业总产值集中度分析

    四、行业区域集中度分析

     

第八章 芯片设计行业区域市场分析

  第一节 行业总体区域结构特征分析

    一、行业区域结构总体特征

    二、行业区域集中度分析

    三、行业区域分布特点分析

    四、行业规模指标区域分布分析

    五、行业效益指标区域分布分析

    六、行业企业数的区域分布分析

  第二节 长三角地区芯片设计行业分析

    一、行业发展现状分析

    二、市场规模情况分析

    三、市场需求情况分析

    四、行业发展前景预测

  第三节 珠三角地区芯片设计行业分析

    一、行业发展现状分析

    二、市场规模情况分析

    三、市场需求情况分析

    四、行业发展前景预测

  第四节 环渤海地区芯片设计行业分析

    一、行业发展现状分析

    二、市场规模情况分析

    三、市场需求情况分析

    四、行业发展前景预测

  第五节 西部地区芯片设计行业分析

    一、行业发展现状分析

    二、市场规模情况分析

    三、市场需求情况分析

    四、行业发展前景预测

     

第九章 中国芯片设计行业重点企业经营分析

  第一节 上海华虹(集团)有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第二节 中星微电子有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第三节 中芯国际集成电路制造有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第四节 大唐微电子技术有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第五节 杭州士兰微电子股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第六节 有研新材料股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第七节 浙江浙大海纳科技股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第八节 上海蓝光科技有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第九节 扬州华夏光电有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

  第十节 深圳方大国科光电有限公司

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况分析

    三、企业产品结构分析

    四、企业技术水平分析

    五、企业盈利能力分析

    六、企业销售渠道与网络

    七、企业优势与劣势分析

    八、企业最新发展动向分析

     

第四部分 发展前景展望

第十章 2016-2020年中国芯片设计行业发展前景展望与预测

  第一节 发展环境展望

    一、宏观经济形势展望

    二、政策走势及其影响

    三、国际行业走势展望

  第二节 相关行业发展展望

    一、IC制造业展望

    二、IC封装测试业展望

    三、IC材料和设备行业展望

    四、上游原材料发展展望

    五、下游消费行业发展展望

  第三节 行业发展趋势展望

    一、技术发展趋势展望

    1、产品设计由ASIC向SOC转变

    2、设计方法由反向向正向转变

    二、产品发展趋势展望

    三、行业竞争格局展望

  第四节 芯片设计市场发展预测

    一、中国芯片设计市场规模预测

    二、细分市场规模预测

    三、产业结构预测

    1、应用结构

    2、产品结构

    四、销售模式

     

第十一章 2016-2020年芯片设计行业投资机会与风险防范

  第一节 中国芯片设计行业投资特性分析

    一、芯片设计行业进入壁垒分析

    二、芯片设计行业盈利模式分析

    三、芯片设计行业盈利因素分析

  第二节 中国芯片设计行业投资情况分析

    一、芯片设计行业总体投资及结构

    二、芯片设计行业投资规模情况

    三、芯片设计行业投资项目分析

  第三节 中国芯片设计行业投资风险

    一、芯片设计行业政策风险

    二、芯片设计行业供求风险

    三、芯片设计行业关联产业风险

    四、芯片设计行业技术风险

  第四节 芯片设计行业投资机会

    一、产业链投资机会

    二、细分市场投资机会

    三、重点区域投资机会

    四、芯片设计行业投资机遇

     

第五部分 发展战略研究

第十二章 芯片设计行业发展战略研究

  第一节 芯片设计行业发展战略研究

    一、战略综合规划

    二、技术开发战略

    三、业务组合战略

    四、区域战略规划

    五、产业战略规划

    六、营销品牌战略

    七、竞争战略规划

  第二节 芯片设计行业经营策略分析

    一、芯片设计市场细分策略

    二、芯片设计市场创新策略

    三、品牌定位与品类规划

    四、芯片设计新产品差异化战略

  第三节 芯片设计行业投资战略研究

    一、2016年芯片设计行业投资战略

    二、2016-2020年芯片设计行业投资战略

    三、2016-2020年细分行业投资战略

 

图表目录

图表:2014-2016年美国芯片设计行业市场规模

图表:2014-2016年我国芯片设计工业总产值趋势图

图表:2014-2016年我国芯片设计市场规模及增长率统计表

图表:2014-2016年我国芯片设计市场规模趋势图

图表:2014-2016年我国芯片设计产量及增长率统计表

图表:2014-2016年我国芯片设计产量趋势图

图表:2014-2016年我国芯片设计产能及增长率变化图统计表

图表:2014-2016年我国芯片设计产能趋势图

图表:2014-2016年我国芯片设计需求及增长率变化图统计表

图表:2014-2016年芯片设计市场需求状况分析

图表:2014-2016年我国芯片设计行业规模企业个数及增长情况

图表:2014-2016年中国芯片设计行业生产规模分析

图表:2014-2016年中国芯片设计行业产成品情况总体分析

图表:2014-2016年我国芯片设计行业销售收入情况

图表:2014-2016年中国芯片设计市场供需平衡分析

图表:2014-2016年我国芯片设计产量分析

图表:2014-2016年芯片设计行业华北地区发展现状分析

图表:2014-2016年芯片设计行业华北地区市场规模情况分析

图表:2016-2020年美国芯片设计市场销售规模预测

图表:2016-2020年芯片设计行业华北地区市场需求情况分析

图表:2016-2020年华北地区芯片设计行业产能预测

图表:2016-2020年芯片设计行业投资收益率预测

图表:2016-2020年中国芯片设计产量及增长率预测统计表

图表:2016-2020年中国芯片设计产量预测图

图表:2016-2020年中国芯片设计产能及增长率预测统计表

图表:2016-2020年中国芯片设计产能预测图

图表:2016-2020年中国芯片设计需求及增长率预测统计表

图表:2016-2020年中国芯片设计需求预测

略……


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  产业现状

  2013年,中国芯片进口的规模达到2322亿美金,超过了石油。国内九成芯片是进口而来,严重依赖国外。国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距,即便与台资企业也有不小差距,2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚,技术的劣势比较明显,生产的芯片比较粗糙,质量无法保证。这导致国内芯片产业长期居于下游,而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家全球IC设计领导厂商,它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。

  发展困境

  国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时,基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品,而后去找市场。这种违反市场规律做法的出现,源头在于许多IC设计公司的取巧心理。当IC设计公司开发高端产品时,公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”,并大肆炒做自己填补国内某种空白,之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。这也反映出了国内高端芯片设计领域存在的困境:由于技术实力不强,生产的芯片没有市场,只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入,导致企业陷入发展的恶性循环之中,无法自拔。

  市场规模

  国家对信息安全建设进一步重视、移动互联网市场进一步发展是推动集成电路行业规模增长主因。2013年Q3芯片设计环节占全行业比重达31.7%。芯片设计领域的快速增长将有望为产业链下游制造、封测等环节企业带来更多机会,并同时降低下游产业对设计领域高依存度带来的产业链风险。目前,包括展讯(Nasdaq:SPRD)的TD、GSM基带芯片,锐迪科(Nasdaq:RDA)手机基带芯片均有出货。

  本研究咨询报告由三胜咨询领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家工信部、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国产业信息研究网、全国及海外多种相关报刊杂志以及专业研究机构公布和提供的大量资料,对我国芯片设计行业及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、市场供需形势、新产品与技术等进行了分析,并重点分析了我国芯片设计行业发展状况和特点,以及中国芯片设计行业将面临的挑战、企业的发展策略等。报告还对全球芯片设计行业发展态势作了详细分析,并对芯片设计行业进行了趋向研判,是芯片设计生产、经营企业,科研、投资机构等单位准确了解目前芯片设计行业发展动态,把握企业定位和发展方向不可多得的精品。

  本报告由三胜咨询的资深专家和研究人员通过长期周密的市场调研,参考国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国产业信息研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料,并对多位业内资深专家进行深入访谈的基础上,通过与国际同步的市场研究工具、理论和模型撰写而成。全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。让您全面、准确地把握整个芯片设计行业的市场走向和发展趋势。

  本报告专业!权威!报告根据芯片设计行业的发展轨迹及多年的实践经验,对中国芯片设计行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析,并重点分析了我国芯片设计行业将面临的机遇与挑战,对芯片设计行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。是芯片设计企业、学术科研单位、投资企业准确了解行业最新发展动态,把握市场机会,正确制定企业发展战略的必备参考工具,极具参考价值!

  

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