国外有分析师Steve Mullane称,自本月起,台湾半导体制造公司TSMC(台积电)代工的Intel XMM 7360 LTE基带芯片产能将提升一倍,而这一时间点恰与iPhone 7的A10处理器增产时间一致。该分析师大胆预测,iPhone 7部分基带芯片由英特尔提供,占比约30%。
同时,由于Intel XMM 7360 LTE基带芯并不支持CDMA制式网络。该分析师推测,在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯,而在没有CDMA网络的地区,Intel和Qualcomm基带将会共存。
考虑到2016年及以后国内对智能手机全网通的硬性要求,国行版iPhone 7应该还会继续采用Qualcomm基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7,究竟是Qualcomm基带,还是英特尔基带,就让他们拼人品去吧!
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