以营收计,光迅科技已经位居全球光器件十强第五位。而且营收的含金量很高:研发投入占营收比重近10%,科技创新收入和科技成果转化收入占营业收入比接近30%。
从产品看,光迅科技全年有源芯片产出同比增长30%,器件增长50%,光模块增长10%;无源产品保持同比增长20%,子系统同比增长54%。
通过持续不断的技术积累,光迅科技已形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与封装技术、热分析与机械设计技术、高频仿真与设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台,拥有业界最广泛的端到端产品线和整体解决方案,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的尖端整合能力。
财报指出,光迅科技自主开发的高端有源芯片渐近商用,10GDFB(分布式反馈激光器)芯片通过可靠性验证、释放基于自制10GAPD(雪崩光电二极管)芯片的产品;瞄准快速崛起的数据通信市场,加紧相关光器件开发,100GQSFP28SR4推出β产品;在相干通信方面,400GICR(集成相干接收机)进入原型机测试;加快推进Mems芯片等智能光器件平台建设,建成25GROSA/TOSA(光接收/光发射)工艺平台,探索硅光集成项目的协同预研模式,打通硅光调制、硅光集成等多个层面的合作关节,奠定硅光平台基础。
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