2016-2020年中国LED封装市场调研及发展前景分析报告

第一章　LED封装相关概述

　　1.1　LED封装简介

　　　　1.1.1　LED封装的概念

　　　　1.1.2　LED封装的形式

　　　　1.1.3　LED封装的结构类型

　　　　1.1.4　LED封装的工艺流程

　　1.2　LED封装的常见要素

　　　　1.2.1　LED引脚成形方法

　　　　1.2.2　LED弯脚及切脚

　　　　1.2.3　LED清洗

　　　　1.2.4　LED过流保护

　　　　1.2.5　LED焊接条件

 

第二章　2014-2016年LED封装产业综合发展分析

　　2.1　2014-2016年世界LED封装业发展状况

　　　　2.1.1　总体特征

　　　　2.1.2　区域分布

　　　　2.1.3　市场发展

　　　　2.1.4　企业格局

　　2.2　2014-2016年中国LED封装业发展总体情况

　　　　2.2.1　行业综述

　　　　2.2.2　产值规模

　　　　2.2.3　产品结构

　　　　2.2.4　价格分析

　　2.3　2014-2016年国内重要LED封装项目进展

　　　　2.3.1　欧司朗在华首个LED封装项目投产

　　　　2.3.2　福建安溪引进LED封装线项目

　　　　2.3.3　晶圆级芯片封装项目落户淮安

　　　　2.3.4　厦门信达增资扩建LED封装项目

　　　　2.3.5　木林森投资LED封装项目

　　　　2.3.6　鸿利光电投建LED基地

　　2.4　SMD LED封装

　　　　2.4.1　SMD LED封装市场发展简况

　　　　2.4.2　SMD LED封装技术壁垒较高

　　　　2.4.3　SMD LED封装产能尚未过剩

　　2.5　LED封装业发展中存在的问题

　　　　2.5.1　LED封装业发展的制约因素

　　　　2.5.2　LED封装企业面临的挑战

　　　　2.5.3　传统封装工艺成系统成本瓶颈

　　　　2.5.4　LED封装业市场盈利难度大

　　2.6　促进中国LED封装业发展的策略

　　　　2.6.1　LED封装产业增强对策

　　　　2.6.2　LED封装行业发展措施

　　　　2.6.3　LED封装业需加大研发投入

　　　　2.6.4　LED封装业应向高端转型

 

第三章　2014-2016年中国LED封装市场整体格局分析

　　3.1　2014-2016年LED封装市场发展态势

　　　　3.1.1　市场运行特征

　　　　3.1.2　市场需求量

　　　　3.1.3　市场地位分析

　　　　3.1.4　企业发展状况

　　　　3.1.5　市场发展变化

　　　　3.1.6　上下游间战略合作

　　3.2　2014-2016年LED封装企业布局特征

　　　　3.2.1　区域分布格局

　　　　3.2.2　珠三角地区

　　　　3.2.3　长三角地区

　　　　3.2.4　其他地区

　　3.3　2014-2016年广东省LED封装业运营状况

　　　　3.3.1　产业规模

　　　　3.3.2　主要特点

　　　　3.3.3　重点市场

　　　　3.3.4　发展趋势

　　3.4　2014-2016年LED封装市场竞争格局

　　　　3.4.1　LED封装市场竞争加剧

　　　　3.4.2　LED封装市场竞争主体

　　　　3.4.3　台湾厂商扩大封装产能

　　　　3.4.4　本土企业布局背光封装

　　　　3.4.5　封装企业竞争焦点分析

　　3.5　2014-2015年LED封装企业竞争力简析

　　　　3.5.1　2014年本土COB封装企业竞争力排名

　　　　3.5.2　2014年LED封装硅胶企业竞争力排名

　　　　3.5.3　2014年LED照明白光封装企业竞争力排名

　　　　3.5.4　2015年LED照明白光封装企业竞争力排名

 

第四章　2014-2016年LED封装行业技术研发进展

　　4.1　中外LED封装技术的差异

　　　　4.1.1　封装生产及测试设备差异

　　　　4.1.2　LED芯片差异

　　　　4.1.3　封装辅助材料差异

　　　　4.1.4　封装设计差异

　　　　4.1.5　封装工艺差异

　　　　4.1.6　LED器件性能差异

　　4.2　2014-2016年中国LED封装技术研发分析

　　　　4.2.1　LED封装技术重要性分析

　　　　4.2.2　LED封装专利申请状况

　　　　4.2.3　LED封装行业技术特点

　　　　4.2.4　LED封装技术创新进展

　　　　4.2.5　LED封装技术壁垒分析

　　　　4.2.6　LED封装业技术研发仍需加强

　　4.3　LED封装关键技术介绍

　　　　4.3.1　功率型LED封装的关键技术

　　　　4.3.2　显示屏用LED封装的技术要求

　　　　4.3.3　固态照明对LED封装的技术要求

 

第五章　2014-2016年LED封装设备及封装材料的发展

　　5.1　2014-2016年LED封装设备市场分析

　　　　5.1.1　LED封装设备需求特点

　　　　5.1.2　LED封装设备市场格局

　　　　5.1.3　LED封装设备国产化现状

　　　　5.1.4　LED前端封装设备竞争加剧

　　　　5.1.5　LED后端封装设备市场态势

　　　　5.1.6　LED封装设备市场发展方向

　　　　5.1.7　LED封装设备市场规模预测

　　5.2　LED封装的主要材料介绍

　　　　5.2.1　LED芯片

　　　　5.2.2　荧光粉

　　　　5.2.3　散热基板

　　　　5.2.4　热界面材料

　　　　5.2.5　有机硅材料

　　5.3　2014-2016年中国LED封装材料市场分析

　　　　5.3.1　LED封装材料市场现状

　　　　5.3.2　LED芯片市场发展规模分析

　　　　5.3.3　LED封装辅料市场价格走势

　　　　5.3.4　LED封装辅料市场专利风险

　　　　5.3.5　LED荧光粉市场创新技术分析

　　　　5.3.6　LED荧光粉市场发展展望

　　　　5.3.7　LED封装环氧树脂市场潜力

　　　　5.3.8　LED封装用基板材料市场走向

　　5.4　2014-2016年LED封装支架市场分析

　　　　5.4.1　LED封装支架市场发展规模

　　　　5.4.2　LED封装支架市场竞争格局

　　　　5.4.3　LED封装支架市场技术路线

　　　　5.4.4　LED封装PCT支架市场前景

　　　　5.4.5　LED封装支架技术发展趋势

 

第六章　2014-2016年国外及台湾重点LED封装企业运营状况分析

　　6.1　国外主要LED封装重点企业

　　　　6.1.1　日亚化学（NICHIA）

　　　　6.1.2　欧司朗(OSRAM GmbH)

　　　　6.1.3　三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）

　　　　6.1.4　首尔半导体（SSC）

　　　　6.1.5　科锐（CREE）

　　6.2　台湾主要LED封装重点企业

　　　　6.2.1　亿光电子

　　　　6.2.2　隆达电子

　　　　6.2.3　光宝集团

　　　　6.2.4　东贝光电

　　　　6.2.5　宏齐科技

　　　　6.2.6　佰鸿股份

 

第七章　2014-2016年中国内地LED封装上市公司运营状况分析

　　7.1　木林森股份有限公司

　　　　7.1.1　企业发展概况

　　　　7.1.2　经营效益分析

　　　　7.1.3　业务经营分析

　　　　7.1.4　财务状况分析

　　　　7.1.5　未来前景展望

　　7.2　国星光电股份有限公司

　　　　7.2.1　企业发展概况

　　　　7.2.2　经营效益分析

　　　　7.2.3　业务经营分析

　　　　7.2.4　财务状况分析

　　　　7.2.5　未来前景展望

　　7.3　深圳雷曼光电科技股份有限公司

　　　　7.3.1　企业发展概况

　　　　7.3.2　经营效益分析

　　　　7.3.3　业务经营分析

　　　　7.3.4　财务状况分析

　　7.4　深圳市瑞丰光电子股份有限公司

　　　　7.4.1　企业发展概况

　　　　7.4.2　经营效益分析

　　　　7.4.3　业务经营分析

　　　　7.4.4　财务状况分析

　　　　7.4.5　未来前景展望

　　7.5　深圳市聚飞光电股份有限公司

　　　　7.5.1　企业发展概况

　　　　7.5.2　经营效益分析

　　　　7.5.3　业务经营分析

　　　　7.5.4　财务状况分析

　　　　7.5.5　未来前景展望

　　7.6　广州市鸿利光电股份有限公司

　　　　7.6.1　企业发展概况

　　　　7.6.2　经营效益分析

　　　　7.6.3　业务经营分析

　　　　7.6.4　财务状况分析

　　　　7.6.5　未来前景展望

　　7.7　歌尔声学股份有限公司

　　　　7.7.1　企业发展概况

　　　　7.7.2　经营效益分析

　　　　7.7.3　业务经营分析

　　　　7.7.4　财务状况分析

　　　　7.7.5　未来前景展望

 

第八章　中国LED封装产业发展趋势及前景预测

　　8.1　LED封装产业未来发展趋势

　　　　8.1.1　功率型白光LED封装技术趋势

　　　　8.1.2　无金线封装成LED封装新走向

　　　　8.1.3　LED封装产业未来发展方向

　　8.2　中国LED封装市场前景展望

　　　　8.2.1　我国LED封装市场发展前景乐观

　　　　8.2.2　LED封装产品应用市场将持续扩张

　　　　8.2.3　中国LED封装行业产值规模预测

　　　　8.2.4　中国LED封装行业需求量预测

 

图表目录  

图表1　LED产品封装结构的类型

图表2　2014-2016年全球LED厂商LED封装器件营收排名

图表3　第三类企业的发展运作模式

图表4　国际大部分著名LED企业遵循的发展模式

图表5　2010-2016年中国LED封装产值变化情况

图表6　不同LED封装类型产品图示

图表7　2016年我国LED封装器件不同功率产品占比

图表8　2015年国内LED封装市场重点企业整合动态

图表9　2010-2020年中国LED封装行业企业数量

图表10　广东部分LED封装企业的优势与特色

图表11　部分广东省企业和研究机构的封装技术发明专利分布

图表12　广东LED器件封装应用领域

图表13　2014年台湾重点LED封装厂商营业收入及其增长情况

图表14　2015年我国COB封装企业竞争力排行榜

图表15　2016年中国LED照明白光封装竞争力10强

图表16　2016年中国LED封装设备10强企业

图表17　2010-2020年中国LED分光编带机出货量及预测

图表18　2010-2020年中国LED分光编带机市场规模及预测

图表19　2015年全球MOCVD安装量

图表20　2014-2016年木林森股份有限公司总资产和净资产

图表21　2014-2015年木林森股份有限公司营业收入和净利润

图表22　2016年木林森股份有限公司营业收入和净利润

图表23　2014-2015年木林森股份有限公司现金流量

图表24　2016年木林森股份有限公司现金流量

图表25　2015年木林森股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

图表26　2014-2015年木林森股份有限公司成长能力

图表27　2016年木林森股份有限公司成长能力

图表28　2014-2015年木林森股份有限公司短期偿债能力

图表29　2016年木林森股份有限公司短期偿债能力

图表30　2014-2015年木林森股份有限公司长期偿债能力

图表31　2016年木林森股份有限公司长期偿债能力

图表32　2014-2015年木林森股份有限公司运营能力

图表33　2016年木林森股份有限公司运营能力

图表34　2014-2015年木林森股份有限公司盈利能力

图表35　2016年木林森股份有限公司盈利能力

图表36　2014-2016年国星光电股份有限公司总资产和净资产

图表37　2014-2015年国星光电股份有限公司营业收入和净利润

图表38　2016年国星光电股份有限公司营业收入和净利润

图表39　2014-2015年国星光电股份有限公司现金流量

图表40　2016年国星光电股份有限公司现金流量

图表41　2015年国星光电股份有限公司主营业务收入分行业、分产品、分地区

图表42　2014-2015年国星光电股份有限公司成长能力

图表43　2016年国星光电股份有限公司成长能力

图表44　2014-2015年国星光电股份有限公司短期偿债能力

图表45　2016年国星光电股份有限公司短期偿债能力

图表46　2014-2015年国星光电股份有限公司长期偿债能力

图表47　2016年国星光电股份有限公司长期偿债能力

图表48　2014-2015年国星光电股份有限公司运营能力

图表49　2016年国星光电股份有限公司运营能力

图表50　2014-2015年国星光电股份有限公司盈利能力

图表51　2016年国星光电股份有限公司盈利能力

图表52　2014-2016年深圳雷曼光电科技股份有限公司总资产和净资产

图表53　2014-2015年深圳雷曼光电科技股份有限公司营业收入和净利润

图表54　2016年深圳雷曼光电科技股份有限公司营业收入和净利润

图表55　2014-2015年深圳雷曼光电科技股份有限公司现金流量

图表56　2016年深圳雷曼光电科技股份有限公司现金流量

图表57　2015年深圳雷曼光电科技股份有限公司主营业务收入分行业、分产品、分地区

图表58　2014-2015年深圳雷曼光电科技股份有限公司成长能力

图表59　2016年深圳雷曼光电科技股份有限公司成长能力

图表60　2014-2015年深圳雷曼光电科技股份有限公司短期偿债能力

图表61　2016年深圳雷曼光电科技股份有限公司短期偿债能力

图表62　2014-2015年深圳雷曼光电科技股份有限公司长期偿债能力

图表63　2016年深圳雷曼光电科技股份有限公司长期偿债能力

图表64　2014-2015年深圳雷曼光电科技股份有限公司运营能力

图表65　2016年深圳雷曼光电科技股份有限公司运营能力

图表66　2014-2015年深圳雷曼光电科技股份有限公司盈利能力

图表67　2016年深圳雷曼光电科技股份有限公司盈利能力

图表68　2014-2016年深圳市瑞丰光电子股份有限公司总资产和净资产

图表69　2014-2015年深圳市瑞丰光电子股份有限公司营业收入和净利润

图表70　2016年深圳市瑞丰光电子股份有限公司营业收入和净利润

图表71　2014-2015年深圳市瑞丰光电子股份有限公司现金流量

图表72　2016年深圳市瑞丰光电子股份有限公司现金流量

图表73　2015年深圳市瑞丰光电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品

图表74　2014-2015年深圳市瑞丰光电子股份有限公司成长能力

图表75　2016年深圳市瑞丰光电子股份有限公司成长能力

图表76　2014-2015年深圳市瑞丰光电子股份有限公司短期偿债能力

图表77　2016年深圳市瑞丰光电子股份有限公司短期偿债能力

图表78　2014-2015年深圳市瑞丰光电子股份有限公司长期偿债能力

图表79　2016年深圳市瑞丰光电子股份有限公司长期偿债能力

图表80　2014-2015年深圳市瑞丰光电子股份有限公司运营能力

图表81　2016年深圳市瑞丰光电子股份有限公司运营能力

图表82　2014-2015年深圳市瑞丰光电子股份有限公司盈利能力

图表83　2016年深圳市瑞丰光电子股份有限公司盈利能力

图表84　2014-2016年深圳市聚飞光电股份有限公司总资产和净资产

图表85　2014-2015年深圳市聚飞光电股份有限公司营业收入和净利润

图表86　2016年深圳市聚飞光电股份有限公司营业收入和净利润

图表87　2014-2015年深圳市聚飞光电股份有限公司现金流量

图表88　2016年深圳市聚飞光电股份有限公司现金流量

图表89　2015年深圳市聚飞光电股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

图表90　2014-2015年深圳市聚飞光电股份有限公司成长能力

图表91　2016年深圳市聚飞光电股份有限公司成长能力

图表92　2014-2015年深圳市聚飞光电股份有限公司短期偿债能力

图表93　2016年深圳市聚飞光电股份有限公司短期偿债能力

图表94　2014-2015年深圳市聚飞光电股份有限公司长期偿债能力

图表95　2016年深圳市聚飞光电股份有限公司长期偿债能力

图表96　2014-2015年深圳市聚飞光电股份有限公司运营能力

图表97　2016年深圳市聚飞光电股份有限公司运营能力

图表98　2014-2015年深圳市聚飞光电股份有限公司盈利能力

图表99　2016年深圳市聚飞光电股份有限公司盈利能力

图表100　2014-2016年广州市鸿利光电股份有限公司总资产和净资产

图表101　2014-2015年广州市鸿利光电股份有限公司营业收入和净利润

图表102　2016年广州市鸿利光电股份有限公司营业收入和净利润

图表103　2014-2015年广州市鸿利光电股份有限公司现金流量

图表104　2016年广州市鸿利光电股份有限公司现金流量

图表105　2015年广州市鸿利光电股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

图表106　2014-2015年广州市鸿利光电股份有限公司成长能力

图表107　2016年广州市鸿利光电股份有限公司成长能力

图表108　2014-2015年广州市鸿利光电股份有限公司短期偿债能力

图表109　2016年广州市鸿利光电股份有限公司短期偿债能力

图表110　2014-2015年广州市鸿利光电股份有限公司长期偿债能力

图表111　2016年广州市鸿利光电股份有限公司长期偿债能力

图表112　2014-2015年广州市鸿利光电股份有限公司运营能力

图表113　2016年广州市鸿利光电股份有限公司运营能力

图表114　2014-2015年广州市鸿利光电股份有限公司盈利能力

图表115　2016年广州市鸿利光电股份有限公司盈利能力

图表116　2014-2016年歌尔声学股份有限公司总资产和净资产

图表117　2014-2015年歌尔声学股份有限公司营业收入和净利润

图表118　2016年歌尔声学股份有限公司营业收入和净利润

图表119　2014-2015年歌尔声学股份有限公司现金流量

图表120　2016年歌尔声学股份有限公司现金流量

图表121　2015年歌尔声学股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区

图表122　2014-2015年歌尔声学股份有限公司成长能力

图表123　2016年歌尔声学股份有限公司成长能力

图表124　2014-2015年歌尔声学股份有限公司短期偿债能力

图表125　2016年歌尔声学股份有限公司短期偿债能力

图表126　2014-2015年歌尔声学股份有限公司长期偿债能力

图表127　2016年歌尔声学股份有限公司长期偿债能力

图表128　2014-2015年歌尔声学股份有限公司运营能力

图表129　2016年歌尔声学股份有限公司运营能力

图表130　2014-2015年歌尔声学股份有限公司盈利能力

图表131　2016年歌尔声学股份有限公司盈利能力

图表132　2010-2020年中国LED封装行业产值规模及预测

图表133　2010-2020年中国LED封装行业需求量及预测

略……

　　LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链三胜资规模最大且发展最快的领域。

　　近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。

　　我国LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。

　　2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，其中LED封装增长了9.1%。中国的LED行业总规模为3967亿元，封装行业产值规模为642亿元，同比增长了13%。从数据上看，中国封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度，中国正成为全球LED封装基地。

　　三胜咨询发布的《2016-2020年中国LED封装市场调研及发展前景分析报告》从行业概况、市场格局、设备及原材料、重点企业等多方面多角度阐述了LED封装市场的总体发展状况，并在此基础上对中国LED封装市场的发展前景进行分析和预测。