2016-2020年中国印制电路板(PCB)行业市场深度调研及投资价值分析研究报告

第一章　印制电路板（PCB）的相关概述

　　1.1　PCB的介绍

　　　　1.1.1　PCB的定义

　　　　1.1.2　PCB的分类

　　　　1.1.3　PCB的历史

　　1.2　PCB的产业链

　　　　1.2.1　PCB产业链的构成

　　　　1.2.2　产业链中的产品介绍

 

第二章　2014-2016年国际PCB产业发展分析

　　2.1　2014-2016年全球PCB产业发展概况

　　　　2.1.1　国际重点PCB制造企业的概述

　　　　2.1.2　2014年全球PCB工业发展回顾

　　　　2.1.3　2015年全球PCB行业发展状况

　　　　2.1.4　2016年全球PCB产业发展动态综述

　　　　2.1.5　国外印制电路板制造技术的发展

　　2.2　美国

　　　　2.2.1　美国PCB产业的发展概况

　　　　2.2.2　美国PCB主要生产厂家的发展

　　　　2.2.3　北美PCB产业发展现状

　　2.3　欧洲

　　　　2.3.1　欧洲PCB产业发展概况

　　　　2.3.2　欧洲PCB行业发展开始恢复

　　　　2.3.3　德国PCB产业的发展

　　2.4　日本

　　　　2.4.1　日本PCB产业的发展阶段

　　　　2.4.2　日本PCB产的业发展回顾

　　　　2.4.3　2014-2016年日本PCB产业的发展

　　　　2.4.4　日本领先PCB厂商发展高端路线

　　2.5　台湾地区

　　　　2.5.1　2014-2015年台湾PCB产业的发展

　　　　2.5.2　2016年台湾PCB产业的发展

　　　　2.5.3　台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

 

第三章　2014-2016年中国PCB产业发展分析

　　3.1　2014-2016年我国PCB产业的发展概况

　　　　3.1.1　我国PCB产业的产值及产能

　　　　3.1.2　我国PCB产业的产品结构

　　　　3.1.3　我国PCB行业配套日渐完善

　　　　3.1.4　我国成全球最大PCB制造基地

　　　　3.1.5　我国PCB产业的发展机遇

　　3.2　PCB产业竞争力分析

　　　　3.2.1　竞争对手

　　　　3.2.2　替代品

　　　　3.2.3　潜在进入者

　　　　3.2.4　供应商的力量

　　3.3　HDI市场发展分析

　　　　3.3.1　HDI市场容量

　　　　3.3.2　HDI市场供求

　　　　3.3.3　HDI市场趋势

　　3.4　我国PCB产业发展问题及对策

　　　　3.4.1　我国PCB产业与国外存在的差距

　　　　3.4.2　PCB产业发展面临的挑战

　　　　3.4.3　PCB产业持续发展的措施

　　　　3.4.4　PCB产业需发展民族品牌

 

第四章　中国印制电路板制造业财务状况

　　4.1　中国印制电路板制造业经济规模

　　　　4.1.1　2014-2016年印制电路板制造业销售规模

　　　　4.1.2　2014-2016年印制电路板制造业利润规模

　　　　4.1.3　2014-2016年印制电路板制造业资产规模

　　4.2　中国印制电路板制造业盈利能力指标分析

　　　　4.2.1　2014-2016年印制电路板制造业亏损面

　　　　4.2.2　2014-2016年印制电路板制造业销售毛利率

　　　　4.2.3　2014-2016年印制电路板制造业成本费用利润率

　　　　4.2.4　2014-2016年印制电路板制造业销售利润率

　　4.3　中国印制电路板制造业营运能力指标分析

　　　　4.3.1　2014-2016年印制电路板制造业应收账款周转率

　　　　4.3.2　2014-2016年印制电路板制造业流动资产周转率

　　　　4.3.3　2014-2016年印制电路板制造业总资产周转率

　　4.4　中国印制电路板制造业偿债能力指标分析

　　　　4.4.1　2014-2016年印制电路板制造业资产负债率

　　　　4.4.2　2014-2016年印制电路板制造业利息保障倍数

　　4.5　中国印制电路板制造业财务状况综合分析

　　　　4.5.1　印制电路板制造业财务状况综合评价

　　　　4.5.2　影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析

 

第五章　2014-2016年PCB制造技术的研究

　　5.1　PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

　　　　5.1.1　PCB芯片封装的介绍

　　　　5.1.2　PCB芯片封装的主要焊接方法

　　　　5.1.3　PCB芯片封装的流程

　　5.2　光电PCB技术

　　　　5.2.1　光电PCB的概述

　　　　5.2.2　光电PCB的光互连结构原理

　　　　5.2.3　光学PCB的优点

　　　　5.2.4　光电PCB的发展阶段

　　5.3　PCB技术的发展趋势

　　　　5.3.1　向高密度互连技术方向发展

　　　　5.3.2　组件埋嵌技术的发展

　　　　5.3.3　材料开发的提升

　　　　5.3.4　光电PCB的前景广阔

　　　　5.3.5　先进设备的引入

 

第六章　2014-2016年PCB上游原材料市场分析

　　6.1　铜箔

　　　　6.1.1　铜箔的相关概述

　　　　6.1.2　铜箔在柔性印制电路中的应用

　　　　6.1.3　电解铜箔产业的发展概况

　　6.2　环氧树脂

　　　　6.2.1　环氧树脂的相关概述

　　　　6.2.2　环氧树脂的主要应用领域

　　　　6.2.3　我国环氧树脂产业的发展现状

　　6.3　玻璃纤维

　　　　6.3.1　玻璃纤维的相关概述

　　　　6.3.2　我国成为全球最大玻璃纤维生产国

　　　　6.3.3　2014年我国玻璃纤维行业发展状况

　　　　6.3.4　2015年玻璃纤维产业运行分析

　　　　6.3.5　2016年玻璃纤维产业运行态势分析

 

第七章　2014-2016年PCB下游应用领域分析

　　7.1　消费类电子产品

　　　　7.1.1　2014年我国消费电子产品发展综述

　　　　7.1.2　2015年我国消费电子产品市场发展状况

　　　　7.1.3　2016年我国消费电子产品市场发展态势

　　　　7.1.4　消费电子用PCB市场需求稳定增长

　　　　7.1.5　高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

　　7.2　通讯设备

　　　　7.2.1　2014年我国通讯设备制造业发展

　　　　7.2.2　2015年我国通信设备业的发展

　　　　7.2.3　2016年我国通信设备业的发展动态

　　　　7.2.4　语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

　　7.3　汽车电子

　　　　7.3.1　PCB成为汽车电子市场的热点

　　　　7.3.2　多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

　　　　7.3.3　全球汽车电子PCB市场发展预测

　　7.4　LED照明

　　　　7.4.1　中国LED照明的发展状况

　　　　7.4.2　LED发展为PCB行业带来新需求

 

第八章　国外重点PCB制造商介绍

　　8.1　日本企业

　　　　8.1.1　日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

　　　　8.1.2　日本旗胜（Nippon Mektron）

　　　　8.1.3　日本CMK公司

　　8.2　美国企业

　　　　8.2.1　MULTEK

　　　　8.2.2　美国TTM

　　　　8.2.3　新美亚（SANMINA-SCI）

　　　　8.2.4　惠亚集团（Viasystems）

　　8.3　韩国企业

　　　　8.3.1　三星电机（Samsung E-M）

　　　　8.3.2　永丰（Young Poong Group）

　　　　8.3.3　LG Electronics

　　8.4　台湾企业

　　　　8.4.1　欣兴电子

　　　　8.4.2　健鼎科技

　　　　8.4.3　雅新电子

 

第九章　2014-2016年国内PCB上市公司经营状况

　　9.1　沪电股份

　　　　9.1.1　企业发展概况

　　　　9.1.2　企业核心竞争力

　　　　9.1.3　经营效益分析

　　　　9.1.4　业务经营分析

　　　　9.1.5　财务状况分析

　　　　9.1.6　未来前景展望

　　9.2　天津普林

　　　　9.2.1　企业发展概况

　　　　9.2.2　企业核心竞争力

　　　　9.2.3　经营效益分析

　　　　9.2.4　业务经营分析

　　　　9.2.5　财务状况分析

　　　　9.2.6　未来前景展望

　　9.3　生益科技

　　　　9.3.1　企业发展概况

　　　　9.3.2　企业核心竞争力

　　　　9.3.3　经营效益分析

　　　　9.3.4　业务经营分析

　　　　9.3.5　财务状况分析

　　　　9.3.6　未来前景展望

　　9.4　超声电子

　　　　9.4.1　企业发展概况

　　　　9.4.2　企业核心竞争力

　　　　9.4.3　经营效益分析

　　　　9.4.4　业务经营分析

　　　　9.4.5　财务状况分析

　　　　9.4.6　未来前景展望

　　9.5　超华科技

　　　　9.5.1　企业发展概况

　　　　9.5.2　企业核心竞争力

　　　　9.5.3　经营效益分析

　　　　9.5.4　业务经营分析

　　　　9.5.5　财务状况分析

　　　　9.5.6　未来前景展望

　　9.6　上市公司财务比较分析

　　　　9.6.1　盈利能力分析

　　　　9.6.2　成长能力分析

　　　　9.6.3　营运能力分析

　　　　9.6.4　偿债能力分析

 

第十章　三胜咨询对PCB行业投资分析及前景预测

　　10.1　PCB投资分析

　　　　10.1.1　PCB行业SWOT分析

　　　　10.1.2　PCB投资面临的风险

　　　　10.1.3　PCB市场投资空间大

　　10.2　PCB产业发展前景预测

　　　　10.2.1　国际PCB行业发展预测

　　　　10.2.3　未来我国PCB行业将保持高速增长

　　　　10.2.4　十三五期间我国PCB产业的发展重点

　　　　10.2.5　三胜咨询对2016-2020年我国印制电路板产业的发展前景预测

 

图表目录  

图表：各国家/地区PCB工厂数目

图表：全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）

图表：电子整机及PCB的应用领域和未来发展

图表：全球各国PCB产值

图表：电子工业（半导体）和PCB工业的增长

图表：全球各地区PCB产值分布

图表：全球主要手机PCB板厂家市场占有率

图表：全球PCB下游应用比例

图表：全球PCB产品结构

图表：美国PCB产值变化情况

图表：日本PCB产量统计表

图表：日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）

图表：日本PCB厂家海外产值（按国家分类）

图表：日本PCB进出口量（按国别统计）

图表：日本PCB出口量（按地区统计）

图表：日本印制电路板设备投资额

图表：台湾PCB的资本构成

图表：台湾不同种类PCB的比例

图表：台湾PCB市场规模

图表：中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度

图表：2014-2016年印制电路板制造业销售收入

图表：2014-2015年印制电路板制造业销售收入增长趋势图

图表：2014-2015年印制电路板制造业不同所有制企业销售额

图表：2015年印制电路板制造业不同所有制企业销售额对比图

图表：2016年印制电路板制造业不同所有制企业销售额

图表：2016年印制电路板制造业不同所有制企业销售额对比图

图表：2014-2016年印制电路板制造业利润总额

图表：2014-2015年印制电路板制造业利润总额增长趋势图

图表：2014-2015年印制电路板制造业不同所有制企业利润总额

图表：2016年印制电路板制造业不同所有制企业利润总额

图表：2016年印制电路板制造业不同所有制企业利润总额对比图

图表：2014-2016年印制电路板制造业资产总额

图表：2014-2015年印制电路板制造业总资产增长趋势图

图表：截至2016年印制电路板制造业不同所有制企业总资产

图表：截至2016年印制电路板制造业不同所有制企业总资产对比图

图表：2014-2016年印制电路板制造业亏损面

图表：2014-2016年印制电路板制造业亏损企业亏损总额

图表：2014-2015年印制电路板制造业销售毛利率趋势图

图表：2014-2016年印制电路板制造业成本费用率

图表：2014-2015年印制电路板制造业成本费用利润率趋势图

图表：2014-2015年印制电路板制造业销售利润率趋势图

图表：2014-2015年印制电路板制造业应收账款周转率对比图

图表：2014-2015年印制电路板制造业流动资产周转率对比图

图表：2014-2015年印制电路板制造业总资产周转率对比图

图表：2014-2015年印制电路板制造业资产负债率对比图

图表：2014-2016年印制电路板制造业利息保障倍数对比图

图表：光学PCB和传统PCB的优点对比

图表：压延退火方法制造的铜箔产品

图表：铜箔的分类

图表：电解铜箔制造过程示意图

图表：铜箔的处理阶段和稳定性

图表：环氧树脂胶粘剂的主要用途

图表：2009-2016年华东环氧树脂市场走势图

图表：全国玻璃纤维纱累计产量

图表：玻纤及制品主要进口来源地

图表：玻璃纤维及制品出口量

图表：通信设备制造业工业销售情况

图表：我国通信设备产品产量及增长

图表：我国通讯设备主要出口产品增长情况

图表：我国通讯设备主要进口产品增长情况

图表：通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况

图表：通信设备制造业不同所有制企业经营情况

图表：通信设备制造业不同规模企业经营情况

图表：全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率

图表：国内LED产量、芯片产量及芯片国产率

图表：我国LED市场规模及增长率变化

图表：我国LED封装产量变化

图表：我国半导体照明应用领域

图表：国内外功率型白光LED技术指标对比

图表：2014-2016年沪电股份总资产和净资产

图表：2014-2015年沪电股份营业收入和净利润

图表：2016年沪电股份营业收入和净利润

图表：2014-2015年沪电股份现金流量

图表：2016年沪电股份现金流量

图表：2015年沪电股份主营业务收入分行业、产品、区域

图表：2014-2015年沪电股份成长能力

图表：2016年沪电股份成长能力

图表：2014-2015年沪电股份短期偿债能力

图表：2016年沪电股份短期偿债能力

图表：2014-2015年沪电股份长期偿债能力

图表：2016年沪电股份长期偿债能力

图表：2014-2015年沪电股份运营能力

图表：2016年沪电股份运营能力

图表：2014-2015年沪电股份盈利能力

图表：2016年沪电股份盈利能力

图表：2014-2016年天津普林总资产和净资产

图表：2014-2015年天津普林营业收入和净利润

图表：2016年天津普林营业收入和净利润

图表：2014-2015年天津普林现金流量

图表：2016年天津普林现金流量

图表：2015年天津普林主营业务收入分行业、产品、区域

图表：2014-2015年天津普林成长能力

图表：2016年天津普林成长能力

图表：2014-2015年天津普林短期偿债能力

图表：2016年天津普林短期偿债能力

图表：2014-2015年天津普林长期偿债能力

图表：2016年天津普林长期偿债能力

图表：2014-2015年天津普林运营能力

图表：2016年天津普林运营能力

图表：2014-2015年天津普林盈利能力

图表：2016年天津普林盈利能力

图表：2014-2016年生益科技总资产和净资产

图表：2014-2015年生益科技营业收入和净利润

图表：2016年生益科技营业收入和净利润

图表：2014-2015年生益科技现金流量

图表：2016年生益科技现金流量

图表：2015年生益科技主营业务收入分行业、产品、区域

图表：2014-2015年生益科技成长能力

图表：2016年生益科技成长能力

图表：2014-2015年生益科技短期偿债能力

图表：2016年生益科技短期偿债能力

图表：2014-2015年生益科技长期偿债能力

图表：2016年生益科技长期偿债能力

图表：2014-2015年生益科技运营能力

图表：2016年生益科技运营能力

图表：2014-2015年生益科技盈利能力

图表：2016年生益科技盈利能力

图表：2014-2016年超声电子总资产和净资产

图表：2014-2015年超声电子营业收入和净利润

图表：2016年超声电子营业收入和净利润

图表：2014-2015年超声电子现金流量

图表：2016年超声电子现金流量

图表：2015年超声电子主营业务收入分行业、产品、区域

图表：2014-2015年超声电子成长能力

图表：2016年超声电子成长能力

图表：2014-2015年超声电子短期偿债能力

图表：2016年超声电子短期偿债能力

图表：2014-2015年超声电子长期偿债能力

图表：2016年超声电子长期偿债能力

图表：2014-2015年超声电子运营能力

图表：2016年超声电子运营能力

图表：2014-2015年超声电子盈利能力

图表：2016年超声电子盈利能力

图表：2014-2016年超华科技总资产和净资产

图表：2014-2015年超华科技营业收入和净利润

图表：2016年超华科技营业收入和净利润

图表：2014-2015年超华科技现金流量

图表：2016年超华科技现金流量

图表：2015年超华科技主营业务收入分行业、产品、区域

图表：2014-2015年超华科技成长能力

图表：2016年超华科技成长能力

图表：2014-2015年超华科技短期偿债能力

图表：2016年超华科技短期偿债能力

图表：2014-2015年超华科技长期偿债能力

图表：2016年超华科技长期偿债能力

图表：2014-2015年超华科技运营能力

图表：2016年超华科技运营能力

图表：2014-2015年超华科技盈利能力

图表：2016年超华科技盈利能力

图表：2016年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析

图表：2015年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析

图表：2014年印制电路板行业上市公司盈利能力指标分析

图表：2016年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析

图表：2015年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析

图表：2014年印制电路板行业上市公司成长能力指标分析

图表：2016年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析

图表：2015年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析

图表：2014年印制电路板行业上市公司营运能力指标分析

图表：2016年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析

图表：2015年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析

图表：2014年印制电路板行业上市公司偿债能力指标分析

图表：2016-2020年中国印制电路板行业销售收入预测

略……

　　PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。

　　在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、新增产能，国内PCB行业投资始终火热。产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势；下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。中国由于下游产业的集中及劳动力、土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。

　　2015年以来，在全球经济回暖及国内以5G移动互联产业为首的科技升级换代影响下，中国PCB电路板产业复苏，行业增长迅猛。这一切都得益于全球电子产品如液晶电视、手机、汽车电子产品等制造业不断向我国转移，从而导致了我国PCB市场空间不断拓展。总体而言，在PCB产业平稳的增速下，“十三五”中国电路板抄板市场发展空间也一路看好，增速相比其它产业而言虽然较慢，但从长远来看，未来电路板抄板动力很足。我国各类电子产品和LED等的兴起都对印制电路板行业产生强大的推动作用，未来五年中国印制电路板行业仍将保持快速增长。

　　三胜咨询发布的《2016-2020年中国印制电路板(PCB)行业市场深度调研及投资价值分析研究报告》共十章。首先介绍了PCB的定义、分类及产业链等，接着分析了国内外PCB产业发展现状，并对印制电路板制造业的财务状况进行了细致透析。随后，报告对PCB制造技术、原材料市场、应用领域及国内外PCB重点企业的运营状况做了分析。最后，对PCB未来发展前景做出了科学的预测。

　　本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、三胜咨询产业研究中心、三胜咨询市场调查中心、中国印制电路行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对PCB产业有个系统的了解、或者想投资PCB产业，本报告是您不可或缺的重要工具。