2016-2020年中国印制电路板（PCB）市场深度分析与投资战略规划咨询报告

第一章 PCB的介绍   1

　　第一节 PCB的介绍     1

　　　　一、PCB的定义   1

　　　　二、PCB的分类   1

　　　　三、PCB的历史   3

　　第二节 PCB的产业链 3

　　　　一、PCB产业链的构成       3

　　　　二、产业链中的产品介绍    4

　　　　 

第二章 国际PCB产业发展分析     6

　　第一节 全球PCB产业发展概况 6

　　　　一、国际重点PCB制造企业发展概述      6

　　　　二、2015年全球PCB工业发展分析 7

　　　　三、2016年全球PCB行业发展分析 9

　　　　四、2016年全球PCB产业的格局变化     11

　　　　五、2016年国际柔性电路板行业的发展   11

　　　　六、国外印制电路板制造技术的发展       13

　　　　七、2016年全球PCB行业发展分析及预测     14

　　第二节 美国 15

　　　　一、美国PCB产业的发展概况   15

　　　　二、美国PCB主要生产厂家的发展   16

　　　　三、2016年北美印刷电路板发展现状      17

　　第三节 欧洲 17

　　　　一、欧洲PCB产业发展概况      17

　　　　二、2016年德国PCB产业的发展     18

　　　　三、2016年欧洲PCB行业发展分析 19

　　第四节 日本 19

　　　　一、日本PCB产业的发展阶段   19

　　　　二、日本PCB产的业发展回顾   20

　　　　三、2016年日本PCB产业的发展     21

　　　　四、日本领先PCB厂商发展高端路线      22

　　第五节 台湾地区 22

　　　　一、2015年台湾PCB产业的发展     22

　　　　二、2016年台湾PCB产业的发展     23

　　　　三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态      24

　　　　 

第三章 中国PCB产业发展分析     26

　　第一节 我国PCB产业的发展概况    26

　　　　一、我国PCB产业的产值及产能      26

　　　　二、我国PCB行业配套日渐完善      28

　　　　三、2015年我国PCB行业的发展     28

　　　　四、2016年我国PCB产业的发展机遇     29

　　第二节 PCB产业竞争力分析     30

　　　　一、竞争对手       30

　　　　二、替代品    34

　　　　三、潜在进入者    35

　　　　四、供应商的力量       35

　　第三节 HDI市场发展分析 36

　　　　一、HDI市场容量       36

　　　　二、HDI市场供求       36

　　　　三、HDI市场趋势       37

　　第四节 我国PCB产业发展问题及对策    39

　　　　一、我国PCB产业与国外存在的差距      39

　　　　二、PCB产业发展面临的挑战   40

　　　　三、PCB产业持续发展的措施   41

　　　　四、PCB产业需发展民族品牌   44

　　　　 

第四章 PCB制造技术的研究 47

　　第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 47

　　　　一、PCB芯片封装的介绍   47

　　　　二、PCB芯片封装的主要焊接方法   50

　　　　三、PCB芯片封装的流程   52

　　第二节 光电PCB技术 53

　　　　一、光电PCB的概述   53

　　　　二、光电PCB的光互连结构原理      53

　　　　三、光学PCB的优点   54

　　　　四、光电PCB的发展阶段   55

　　第三节 PCB技术的发展趋势     56

　　　　一、向高密度互连技术方向发展       56

　　　　二、组件埋嵌技术的发展    56

　　　　三、材料开发的提升    56

　　　　四、光电PCB的前景广阔   56

　　　　五、先进设备的引入    57

　　　　 

第五章 PCB上游原材料市场调研 58

　　第一节 铜箔 58

　　　　一、铜箔的相关概述    58

　　　　二、铜箔在柔性印制电路中的应用    61

　　　　三、电解铜箔产业的发展概况    65

　　第二节 环氧树脂 71

　　　　一、环氧树脂的相关概述    71

　　　　二、环氧树脂的主要应用领域    71

　　　　三、我国环氧树脂产业的发展现状    72

　　第三节 玻璃纤维 74

　　　　一、玻璃纤维的相关概述    74

　　　　二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国    75

　　　　三、2015年我国玻璃纤维行业经济运行情况   77

　　　　四、2016年玻璃纤维产业的发展情况      78

　　　　 

第六章 PCB下游应用领域分析      83

　　第一节 消费类电子产品     83

　　　　一、2013年我国消费电子产品走向高端   83

　　　　二、消费电子用PCB市场需求稳定增长   84

　　　　三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热      85

　　第二节 通讯设备 86

　　　　一、2015年我国通讯设备制造业发展情况      86

　　　　二、2016年我国通信设备业的发展   88

　　　　三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势      92

　　第三节 汽车电子 95

　　　　一、PCB成为汽车电子市场的热点   95

　　　　二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大   96

　　　　三、2016年全球汽车电子PCB市场发展预测 96

　　第四节 LED照明 97

　　　　一、2016年中国LED照明的发展状况     97

　　　　二、LED发展为PCB行业带来新需求      109

　　　　 

第七章 国外重点PCB制造商介绍 111

　　第一节 日本企业 111

　　　　一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)   111

　　　　二、日本旗胜（NIPPON MEKTRON）      113

　　　　三、日本CMK公司     114

　　第二节 美国企业 115

　　　　一、MULTEK       115

　　　　二、美国TTM      116

　　　　三、新美亚（SANMINA-SCI） 117

　　　　四、惠亚集团（VIASYSTEMS）      118

　　第三节 韩国企业 119

　　　　一、三星电机（SAMSUNG E-M）    119

　　　　二、永丰（YOUNG POONG GROUP）    120

　　　　三、LG ELECTRONICS      121

　　第四节 台湾企业 122

　　　　一、欣兴电子       122

　　　　二、健鼎科技       123

　　　　三、雅新电子       125

　　　　 

第八章 国内PCB上市公司介绍     126

　　第一节 沪电股份 126

　　　　一、公司简介       126

　　　　二、2014年沪电股份经营状况分析   127

　　　　三、2015年沪电股份经营状况分析   132

　　　　四、2016年沪电股份经营状况分析       136

　　第二节 天津普林 140

　　　　一、公司简介       140

　　　　二、2014年天津普林经营状况分析   142

　　　　三、2015年天津普林经营状况分析   147

　　　　四、2016年天津普林经营状况分析       151

　　第三节 生益科技 155

　　　　一、公司简介       155

　　　　二、2014年生益科技经营状况分析   158

　　　　三、2015年生益科技经营状况分析   162

　　　　四、2016年生益科技经营状况分析       166

　　第四节 超声电子 170

　　　　一、公司简介       170

　　　　二、2014年超声电子经营状况分析   172

　　　　三、2015年超声电子经营状况分析   176

　　　　四、2016年超声电子经营状况分析       181

　　第五节 超华科技 185

　　　　一、公司简介       185

　　　　二、2014年超华科技经营状况分析   187

　　　　三、2015年超华科技经营状况分析   191

　　　　四、2016年超华科技经营状况分析       195

　　　　 

第九章 2016-2020年PCB行业投资分析及趋势分析 200

　　第一节 2016-2020年PCB投资分析 200

　　　　一、PCB行业SWOT分析   200

　　　　二、PCB投资面临的风险   203

　　　　三、PCB市场投资空间大   205

　　第二节 2016-2020年PCB产业趋势预测分析 206

　　　　一、2016年PCB产业的趋势预测     206

　　　　二、2016年软板与HDI板趋势预测向好 206

　　　　三、2016-2020年我国印制电路板产业的趋势预测分析 209

　　　　四、未来我国PCB行业将保持高速增长   209

　　　　五、十三五期间我国PCB产业的发展重点      210

略……

　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

　　电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

　　印制电路板是 PCB产业链的最终产品，受上游原材料价格涨跌的影响比较大。目前，国际上铜价仍旧比较高，电解铜箔价格也处于高位，其他原材料价格也呈现上涨趋 势，PCB企业产品成本压力增大。因此，对于行业内的企业来说，延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。尽管近年来上游原材料价格上涨，但下游 产业发展更为迅猛，对各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了PCB产业的发展空间。

　　全球印制电路板的已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。而中国大陆占到全球总产值的44%，成为世界的印制电路板制造地。

　　2015年全球经济出现了显著的分化，美国经济持续复苏，中国和日本开始放缓，欧洲则接近零增长，各国步伐不一，我国面临的国际国内环境复杂严峻，国内经济下行压力持续加大。台商两岸PCB产业受惠苹果iPhone6热销，积极扩张产能和资本支出，加剧了行业之间的竞争。有利的是，国产手机在全球市场份额中占据越来越重要的位置，大陆PCB主要应用领域仍以通讯为主，市场订单整体较旺。同时，可穿戴设备、人工智能、新能源汽车等领域酝酿突破，将催生更多行业新增长点，有效刺激高阶HDI和任意层互联板的需求。

　　三胜咨询发布的《2016-2020年中国印制电路板（PCB）市场深度分析与投资战略规划咨询报告》介绍了印制电路板行业相关概述、中国印制电路板产业运行环境、分析了中国印制电路板行业的现状、中国印制电路板行业竞争格局、对中国印制电路板行业做了重点企业经营状况分析及中国印制电路板产业发展前景与投资预测。您若想对印制电路板产业有个系统的了解或者想投资印制电路板行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

　　本报告利用三胜产业研究中心长期对印制电路板行业市场跟踪搜集的一手市场数据，同时依据国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国产业信息研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料，采用与国际同步的科学分析模型，全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。让您全面、准确地把握整个印制电路板行业的市场走向和发展趋势。