从央行政策意图的连贯性来看，提高公开市场操作利率是顺理成章之事，市场应避免以下几种侥幸心态：一是避免认为MLF利率上调是孤立事件，央行不会上调公开市场操作利率；二是避免认为MLF利率上调只是对冲MLF放量，需要知道央行货币政策操作已经由数量型转为价格型，价格信号的指示意义远超数量信号；三是避免认为MLF利率上调对债市影响不大，因为央行没有上调公开市场操作利率，这种说法实属掩耳盗铃，无视央行从2016年8月以来的逐步收紧。央行上调未来公开市场操作利率是大概率事件，货币政策逐渐从隐性收紧到显性收紧，这将对债券市场造成长期的压力。货币政策在新的环境和压力下，仍将以量价配合的策略，缩短久期控制“流动性闸门”并以1年期MLF利率水平引导中长期利率走势，考虑到此次上调MLF利率的结果，预计10年期国债底部约束提升为3.1%，中枢提升到3.4%~3.5%，并判断债市整体将呈现持续波动且振幅扩大的态势。央行未来上调公开市场操作利率是大概率事件，货币政策逐渐从隐性收紧到显性收紧，这将对债券市场造成长期的压力。
盘前预测：市场能够延续周期股的行情
市场上半年应该能够延续周期股的行情，这也符合经济数据的表现。延续去年房地产销售火爆、基建投资等的经济惯性，今年上来的经济数据非常不错。除白酒外，一季度消费类总体表现较弱。在通胀一、二季度相对往下比较平稳的态势下，我们更愿意配置上中游板块。到二季度这些惯性相对会减弱一些，通胀在一季度下行后有可能回升，那时候投资机会可能会从周期类切换到成长或者消费等板块，或者是其他防御类。成长类大的机会可能还要等到三季度甚至以后，在那之前更多的是超跌反弹的机会。长期看，经济周期的阶段性复苏并不能解决中国经济的长期结构性问题，转型和科技创新依然是未来经济增长的依靠。尽管周期品出现盈利修复，但成长性好，估值相对调整到位的新经济个股仍会受到部分资金青睐；当周期品价格充分表现后，存量资金依然会偏向新经济中的成长股。可以关注几个方面。第一，企业盈利特别是中上游行业在投资带动下可能出现进一步复苏，关注相应板块投资机会；第二，分子端上升的传统周期品可以对冲估值下行压力，是超额收益的重要来源；第三，国企混改作为重要的投资线索可能在2017年继续发酵；第四，美国新政府上台，军工有阶段性机会，看好军工、医药、油服、炼化、新能源车产业链中的部分龙头品种、环保带来的产能收缩受益的行业如化工等。
主题投资：半导体设备业重回高景气 五大产业链龙头股迎来利好
从半导体销售看，去年11月全球销售额同比增长7.4%，环比增2%，分别连续6、7个月改善。上述数据显示，全球半导体产业高景气仍在持续，国内龙头企业将明显受益。同时，在贸易保护主义逐渐兴起下，各国政府加强本国半导体产业的保护和海外投资审查力度，海外并购难度加大使国内产业链龙头价值凸显。国际半导体设备材料协会（SEMI）最新数据显示，去年12月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值为1.06，创出去年5月以来新高。同时，12月制造商接获全球订单的3个月移动平均金额约19.86亿美元，环比上月大增28.3%，同期去年增长47.8%。SEMI会长表示，上月近20亿美元的接单金额将使2016年全年设备销售额远超2015年，并为2017年打下良好基础。以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升行业发展后劲。
盘前预测：市场能够延续周期股的行情
市场上半年应该能够延续周期股的行情，这也符合经济数据的表现。延续去年房地产销售火爆、基建投资等的经济惯性，今年上来的经济数据非常不错。除白酒外，一季度消费类总体表现较弱。在通胀一、二季度相对往下比较平稳的态势下，我们更愿意配置上中游板块。到二季度这些惯性相对会减弱一些，通胀在一季度下行后有可能回升，那时候投资机会可能会从周期类切换到成长或者消费等板块，或者是其他防御类。成长类大的机会可能还要等到三季度甚至以后，在那之前更多的是超跌反弹的机会。长期看，经济周期的阶段性复苏并不能解决中国经济的长期结构性问题，转型和科技创新依然是未来经济增长的依靠。尽管周期品出现盈利修复，但成长性好，估值相对调整到位的新经济个股仍会受到部分资金青睐；当周期品价格充分表现后，存量资金依然会偏向新经济中的成长股。可以关注几个方面。第一，企业盈利特别是中上游行业在投资带动下可能出现进一步复苏，关注相应板块投资机会；第二，分子端上升的传统周期品可以对冲估值下行压力，是超额收益的重要来源；第三，国企混改作为重要的投资线索可能在2017年继续发酵；第四，美国新政府上台，军工有阶段性机会，看好军工、医药、油服、炼化、新能源车产业链中的部分龙头品种、环保带来的产能收缩受益的行业如化工等。
主题投资：半导体设备业重回高景气 五大产业链龙头股迎来利好
从半导体销售看，去年11月全球销售额同比增长7.4%，环比增2%，分别连续6、7个月改善。上述数据显示，全球半导体产业高景气仍在持续，国内龙头企业将明显受益。同时，在贸易保护主义逐渐兴起下，各国政府加强本国半导体产业的保护和海外投资审查力度，海外并购难度加大使国内产业链龙头价值凸显。国际半导体设备材料协会（SEMI）最新数据显示，去年12月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值为1.06，创出去年5月以来新高。同时，12月制造商接获全球订单的3个月移动平均金额约19.86亿美元，环比上月大增28.3%，同期去年增长47.8%。SEMI会长表示，上月近20亿美元的接单金额将使2016年全年设备销售额远超2015年，并为2017年打下良好基础。以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升行业发展后劲。
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