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第一章 2013-2015年半导体照明（LED）产业总体分析
1.1 2013-2015年全球LED产业总体发展
1.1.1 产业发展现状
1.1.2 重点区域市场
1.1.3 市场格局分析
1.1.4 专利技术现状
1.1.5 照明市场前瞻
1.2 2013-2015年中国LED产业发展现状
1.2.1 行业发展现状
1.2.2 行业规模分析
1.2.3 行业经济效益
1.2.4 技术前沿热点
1.2.5 产业发展趋势
1.3 2013-2015年中国LED市场发展现状
1.3.1 主要应用需求
1.3.2 出口情况分析
1.3.3 区域发展现状
1.3.4 企业购并整合
1.4 2013-2015年中国LED产业链发展分析
1.4.1 产业链组成环节
1.4.2 产业链发展透析
1.4.3 产业链壁垒特征
1.4.4 产业链发展趋势
第二章 2013-2015年LED用衬底材料发展综述
2.1 LED衬底材料的基本情况
2.1.1 LED外延片基本概述
2.1.2 红黄光LED衬底
2.1.3 蓝绿光LED衬底
2.2 LED用衬底材料总体发展状况
2.2.1 全球LED材料市场
2.2.2 中国市场发展现状
2.2.3 技术发展现状分析
2.2.4 衬底材料发展趋势
第三章 2013-2015年蓝宝石衬底发展分析
3.1 蓝宝石衬底的基本情况
3.1.1 蓝宝石衬底材料的特征
3.1.2 外延片蓝宝石衬底要求
3.1.3 蓝宝石生产设备的情况
3.1.4 蓝宝石晶体生产方法
3.2 蓝宝石衬底材料市场分析
3.2.1 全球市场现状
3.2.2 中国市场现状
3.2.3 中国市场格局
3.2.4 技术发展分析
3.2.5 发展困境分析
3.3 蓝宝石项目生产状况
3.3.1 原材料
3.3.2 生产设备
3.3.3 项目进展
3.4 市场对蓝宝石衬底的需求分析
3.4.1 民用半导体照明
3.4.2 民用航空领域
3.4.3 军工领域
3.4.4 其他领域
3.5 蓝宝石衬底材料的发展前景
3.5.1 全球发展趋势
3.5.2 未来市场需求
第四章 2013-2015年硅衬底发展分析
4.1 半导体硅材料的基本情况
4.1.1 电性能特点
4.1.2 材料制备工艺
4.1.3 材料加工过程
4.1.4 主要性能参数
4.2 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
4.2.1 Si衬底LED芯片的制造
4.2.2 Si衬底LED封装的技术
4.2.3 S衬底LED芯片的测试结果
4.3 硅衬底上GaN基LED的研究进展
4.3.1 优缺点分析
4.3.2 缓冲层技术
4.3.3 LED器件
4.4 硅衬底材料技术发展
4.4.1 国内技术现状
4.4.2 中外技术差异
第五章 2013-2015年碳化硅衬底发展分析
5.1 碳化硅衬底的基本情况
5.1.1 性能及用途
5.1.2 基础物理特征
5.2 SiC半导体材料研究的阐述
5.2.1 SiC半导体材料的结构
5.2.2 SiC半导体材料的性能
5.2.3 SiC半导体材料的制备
5.2.4 SiC半导体材料的应用
5.3 SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析
5.3.1 CMP超精密加工发展
5.3.2 CMP技术的原理
5.3.3 CMP磨削材料去除速率
5.3.4 CMP磨削表面质量
5.3.5 CMP影响因素分析
5.3.6 CMP抛光的不足
5.3.7 CMP的发展趋势
5.4 碳化硅衬底材料发展现状
5.4.1 技术发展状况
5.4.2 市场发展状况
第六章 2013-2015年砷化镓衬底发展分析
6.1 砷化镓的基本情况
6.1.1 定义及属性
6.1.2 材料分类
6.2 砷化镓在光电子领域的应用
6.2.1 LED需求市场
6.2.2 LED应用状况
6.3 砷化镓衬底材料的发展
6.3.1 国外技术发展
6.3.2 国内技术发展
6.3.3 国内生产厂家
6.3.4 材料发展趋势
6.3.5 市场规模预测
第七章 2013-2015年其他衬底材料发展分析
7.1 氧化锌
7.1.1 氧化锌的定义
7.1.2 物理及化学性质
7.2 氮化镓
7.2.1 氮化镓的定义
7.2.2 GaN材料特性
7.2.3 GaN材料应用
7.2.4 技术研究进展
7.2.5 未来发展前景
第八章 2013-2015年LED用衬底材料行业重点企业分析
8.1 国外主要企业
8.1.1 京瓷（Kyocera）
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中国台湾主要企业
8.2.1 台湾中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2 台湾合晶科技股份有限公司
8.2.3 台湾鑫晶钻科技股份有限公司
8.2.4 台湾晶美应用材料股份有限公司
8.2.5 台湾锐捷科技股份有限公司
8.3 中国大陆主要企业
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光电科技股份有限公司
8.3.3 贵州皓天光电科技有限公司
8.3.4 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司
8.3.6 青岛嘉星晶电科技股份有限公司
8.3.7 深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章 2015-2020年LED用衬底材料行业投资分析
9.1 LED产业链投资分析
9.2 LED照明行业投资时期
9.3 LED行业上游投资风险分析
图表目录
图表1 2014全球前十大半导体厂商营收状况
图表2 2014-2015年全球各类照明技术比重变化
图表3 2013Q1-2015Q2中国LED行业营收情况
图表4 2013Q1-2015Q2中国LED行业净利润
图表5 2013Q1-2015Q2中国LED行业毛利率/净利润变化趋势
图表6 2015年中国LED照明产品出口市场分析
图表7 2015年及2020年全球LED材料市场规模
图表8 使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表9 蓝宝石生产线设备明细
图表10 三种衬底性能比较
图表11 晶格结构示意图
图表12 晶向示意图
图表13 Si衬底GaN基础结构图
图表14 封装结构图
图表15 SiC其它的优良特性
图表16 SiC单晶片CMP示意图
图表17 砷化镓基本属性
图表18 GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表19 LED发光亮度
图表20 我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成
图表21 中国砷化镓材料主要生产企业
图表22 京瓷主营业务营业额结构
图表23 2011-2015年京瓷公司营业收入
图表24 2011-2015年京瓷税前利润/纯利润
图表25 2001-2015年台湾中美硅晶制品营业收入
图表26 2015年处于环评阶段的LED项目省份分布
图表27 2015年处于环评阶段的LED项目产业链环节分布
图表28 2015年处于环评阶段的LED项目产业链环节投资资金量分布
略……
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超过150lm/W，实验室水平则超过200lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150lm/W。
从光效上，LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。2013年中国内地照明产值4500亿，预计2015年将达到近7000亿，而2013年末LED照明的渗透率不到20%，未来的空间巨大。而背光市场需求也在稳定增长中，LED应用市场的扩增将导致上游芯片衬底材料的需求量急速暴长。
三胜咨询发布的《2015年中国LED用衬底材料深度调研报告》对LED用衬底材料从半导体照明产业发展、LED用衬底材料的概述、蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底、砷化镓衬底、国内外重点企业等多方面多角度阐述了LED的市场发展状况。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、三胜咨询产业研究中心、三胜咨询市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对LED用衬底材料行业有个系统深入的了解、或者想投资LED用衬底材料行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
