2015-2020年中国集成电路封装行业市场调查分析与发展趋势预测研究报告

第一部分 产业环境透视

第一章 集成电路封装行业发展综述

　　第一节 集成电路封装行业相关概念概述

　　　　一、集成电路封装行业界定

　　　　二、集成电路封装的作用

　　　　三、集成电路封装的要求

　　第二节 最近3-5年中国集成电路封装行业经济指标分析

　　　　一、赢利性

　　　　二、成长速度

　　　　三、附加值的提升空间

　　　　四、进入壁垒／退出机制

　　　　五、风险性

　　　　六、行业周期

　　　　七、竞争激烈程度指标

　　　　八、行业及其主要子行业成熟度分析

　　第三节 集成电路封装行业供应链分析

　　　　一、产业链结构分析

　　　　二、主要环节的增值空间

　　　　三、与上下游行业之间的关联性

　　　　四、行业产业链上游相关行业分析

　　　　五、行业下游产业链相关行业分析

　　　　六、上下游行业影响及风险提示

　　　　 

第二章 集成电路封装行业市场环境及影响分析（PEST）

　　第一节 集成电路封装行业政治法律环境（P）

　　　　一、行业管理体制分析

　　　　二、行业主要法律法规

　　　　三、集成电路封装行业相关标准

　　　　四、行业相关发展规划

　　　　五、政策环境对行业的影响

　　第二节 行业经济环境分析（E）

　　　　一、宏观经济形势分析

　　　　二、宏观经济环境对行业的影响分析

　　第三节 行业社会环境分析（S）

　　　　一、集成电路封装产业社会环境

　　　　二、社会环境对行业的影响

　　　　三、集成电路封装产业发展对社会发展的影响

　　第四节 行业技术环境分析（T）

　　　　一、集成电路封装技术分析

　　　　二、集成电路封装技术发展水平

　　　　三、2013-2014年集成电路封装技术发展分析

　　　　四、行业主要技术发展趋势

　　　　五、技术环境对行业的影响

　　　　 

第二部分 行业深度分析

第三章 我国集成电路封装行业运行现状分析

　　第一节 我国集成电路封装行业发展状况分析

　　　　一、我国集成电路封装行业发展阶段

　　　　二、我国集成电路封装行业发展总体概况

　　　　三、我国集成电路封装行业发展特点分析

　　　　四、集成电路封装行业经营模式分析

　　第二节 2013-2014年集成电路封装行业发展现状

　　　　一、2013-2014年我国集成电路封装行业市场规模

　　　　1、我国集成电路封装营业规模分析

　　　　2、我国集成电路封装投资规模分析

　　　　二、2013-2014年我国集成电路封装行业发展分析

　　　　三、2013-2014年中国集成电路封装企业发展分析

　　第三节 半导体封测发展情况分析

　　　　一、半导体行业发展概况

　　　　二、半导体行业景气预测

　　　　三、半导体封装发展分析

　　　　1、封装环节产值逐年成长

　　　　2、封装环节外包是未来发展趋势

　　第四节 集成电路封装类专利分析

　　　　一、专利分析样本构成

　　　　1、数据库选择

　　　　2、检索方式

　　　　二、专利发展情况分析

　　　　1、专利申请数量趋势

　　　　2、专利公开数量趋势

　　　　3、技术类型情况分析

　　　　4、技术分类趋势分布

　　　　5、主要权利人分布情况

　　第五节 集成电路封装过程部分技术问题探讨

　　　　一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策

　　　　1、封装开裂的影响因素分析

　　　　2、管控影响开裂的因素的方法分析

　　　　二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策

　　　　1、产生芯片弹坑问题的因素分析

　　　　2、预防芯片弹坑问题产生的方法

　　　　 

第四章 我国集成电路封装行业整体运行指标分析

　　第一节 2013-2014年中国集成电路封装行业总体规模分析

　　　　一、企业数量结构分析

　　　　二、人员规模状况分析

　　　　三、行业资产规模分析

　　　　四、行业市场规模分析

　　第二节 2013-2014年中国集成电路封装行业财务指标总体分析

　　　　一、行业盈利能力分析

　　　　二、行业偿债能力分析

　　　　三、行业营运能力分析

　　　　四、行业发展能力分析

　　第三节 我国集成电路封装市场供需分析

　　　　一、2013-2014年我国集成电路封装行业供给情况

　　　　1、我国集成电路封装行业供给分析

　　　　2、我国集成电路封装企业规模分析

　　　　3、重点市场占有份额

　　　　二、2013-2014年我国集成电路封装行业需求情况

　　　　1、集成电路封装行业需求市场

　　　　2、集成电路封装行业客户结构

　　　　3、集成电路封装行业需求的地区差异

　　　　三、2013-2014年我国集成电路封装行业供需平衡分析

　　　　 

第三部分 市场全景调研

第五章 中国集成电路封装行业市场需求分析

　　第一节 集成电路市场分析

　　　　一、集成电路市场规模

　　　　二、集成电路市场结构分析

　　　　1、集成电路市场产品结构分析

　　　　2、集成电路市场应用结构分析

　　　　三、集成电路市场竞争格局

　　　　四、集成电路国内市场自给率

　　　　五、集成电路市场发展预测

　　第二节 集成电路封装行业主要产品分析

　　　　一、BGA产品市场分析

　　　　1、BGA封装技术

　　　　2、BGA产品主要应用领域

　　　　3、BGA产品需求拉动因素

　　　　4、BGA产品市场应用现状分析

　　　　5、BGA产品市场前景展望

　　　　二、SIP产品市场分析

　　　　1、SIP封装技术

　　　　2、SIP产品主要应用领域

　　　　3、SIP产品需求拉动因素

　　　　4、SIP产品市场应用现状分析

　　　　5、SIP产品市场前景展望

　　　　三、SOP产品市场分析

　　　　1、SOP封装技术

　　　　2、SOP产品主要应用领域

　　　　3、SOP产品市场发展现状

　　　　4、SOP产品市场前景展望

　　　　四、QFP产品市场分析

　　　　1、QFP封装技术

　　　　2、QFP产品主要应用领域

　　　　3、QFP产品市场发展现状

　　　　4、QFP产品市场前景展望

　　　　五、QFN产品市场分析

　　　　1、QFN封装技术

　　　　2、QFN产品主要应用领域

　　　　3、QFN产品市场发展现状

　　　　4、QFN产品市场前景展望

　　　　六、MCM产品市场分析

　　　　1、MCM封装技术水平概况

　　　　2、MCM产品主要应用领域

　　　　3、MCM产品需求拉动因素

　　　　4、MCM产品市场发展现状

　　　　5、MCM产品市场前景展望

　　　　七、CSP产品市场分析

　　　　1、CSP封装技术水平概况

　　　　2、CSP产品主要应用领域

　　　　3、CSP产品市场发展现状

　　　　4、CSP产品市场前景展望

　　　　八、其他产品市场分析

　　　　1、晶圆级封装市场分析

　　　　2、覆晶/倒封装市场分析

　　　　3、3D封装市场分析

　　第三节 集成电路封装行业市场需求分析

　　　　一、计算机领域对行业的需求分析

　　　　1、计算机市场发展现状

　　　　2、集成电路在计算机领域的应用

　　　　3、计算机领域对行业需求的拉动

　　　　二、消费电子领域对行业的需求分析

　　　　1、消费电子市场发展现状

　　　　2、消费电子领域对行业需求的拉动

　　　　三、通信设备领域对行业的需求分析

　　　　1、通信设备市场发展现状

　　　　2、集成电路在通信设备领域的应用

　　　　3、通信设备领域对行业需求的拉动

　　　　四、工控设备领域对行业的需求分析

　　　　1、工控设备市场发展现状

　　　　2、集成电路在工控设备领域的应用

　　　　3、工控设备领域对行业需求的拉动

　　　　五、汽车电子领域对行业的需求分析

　　　　1、汽车电子市场发展现状

　　　　2、集成电路在汽车电子领域的应用

　　　　3、汽车电子领域对行业需求的拉动

　　　　六、其他应用领域对行业的需求分析

　　　　 

第四部分 竞争格局分析

第六章 2013-2014年集成电路封装行业竞争形势及策略

　　第一节 行业总体市场竞争状况分析

　　　　一、集成电路封装行业竞争结构分析

　　　　1、现有企业间竞争

　　　　2、潜在进入者分析

　　　　3、替代品威胁分析

　　　　4、供应商议价能力

　　　　5、客户议价能力

　　　　6、竞争结构特点总结

　　　　二、集成电路封装行业企业间竞争格局分析

　　　　三、集成电路封装行业集中度分析

　　　　四、集成电路封装行业SWOT分析

　　第二节 中国集成电路封装行业竞争格局综述

　　　　一、集成电路封装行业竞争概况

　　　　二、中国集成电路封装行业竞争力分析

　　　　三、中国集成电路封装竞争力优势分析

　　　　四、集成电路封装行业主要企业竞争力分析

　　第三节 2013-2014年集成电路封装行业竞争格局分析

　　　　一、2013-2014年国内外集成电路封装竞争分析

　　　　二、2013-2014年我国集成电路封装市场竞争分析

　　　　三、2013-2014年我国集成电路封装市场集中度分析

　　　　四、2013-2014年国内主要集成电路封装企业动向

　　第四节 集成电路封装市场竞争策略分析

　　　　 

第七章 2013-2014年集成电路封装行业领先企业经营形势分析

　　第一节 飞思卡尔半导体（中国）有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第二节 威讯联合半导体（北京）有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第三节 江苏长电科技股份有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第四节 上海松下半导体有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第五节 深圳赛意法微电子有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第六节 南通富士通微电子股份有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第七节 星电子（苏州）半导体有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第八节 日月光封装测试（上海）有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第九节 瑞萨半导体（北京）有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　第十节 英飞凌科技（无锡）有限公司

　　　　一、企业发展简况分析

　　　　二、企业经营情况分析

　　　　三、企业产品结构及新产品动向

　　　　四、企业销售渠道与网络

　　　　五、企业经营状况优劣势分析

　　　　 

第五部分 发展前景展望

第八章 2015-2020年集成电路封装行业前景及趋势预测

　　第一节 2015-2020年集成电路封装市场发展前景

　　　　一、2015-2020年集成电路封装市场发展潜力

　　　　二、2015-2020年集成电路封装市场发展前景展望

　　　　三、2015-2020年集成电路封装细分行业发展前景分析

　　第二节 2015-2020年集成电路封装市场发展趋势预测

　　　　一、2015-2020年集成电路封装行业发展趋势

　　　　二、2015-2020年集成电路封装市场规模预测

　　　　1、集成电路封装行业市场规模预测

　　　　2、集成电路封装行业营业收入预测

　　　　三、2015-2020年集成电路封装行业应用趋势预测

　　　　四、2015-2020年细分市场发展趋势预测

　　第三节 2015-2020年中国集成电路封装行业供需预测

　　　　一、2015-2020年中国集成电路封装行业供给预测

　　　　二、2015-2020年中国集成电路封装企业数量预测

　　　　三、2015-2020年中国集成电路封装投资规模预测

　　　　四、2015-2020年中国集成电路封装行业需求预测

　　　　五、2015-2020年中国集成电路封装行业供需平衡预测

　　第四节 影响企业生产与经营的关键趋势

　　　　一、市场整合成长趋势

　　　　二、需求变化趋势及新的商业机遇预测

　　　　三、企业区域市场拓展的趋势

　　　　四、科研开发趋势及替代技术进展

　　　　五、影响企业销售与服务方式的关键趋势

　　　　 

第九章 2015-2020年集成电路封装行业投资机会与风险防范

　　第一节 集成电路封装行业投融资情况

　　　　一、行业资金渠道分析

　　　　二、固定资产投资分析

　　　　三、兼并重组情况分析

　　　　四、集成电路封装行业投资现状分析

　　第二节 2015-2020年集成电路封装行业投资机会

　　　　一、产业链投资机会

　　　　二、细分市场投资机会

　　　　三、重点区域投资机会

　　　　四、集成电路封装行业投资机遇

　　第三节 2015-2020年集成电路封装行业投资风险及防范

　　　　一、政策风险及防范

　　　　二、技术风险及防范

　　　　三、供求风险及防范

　　　　四、宏观经济波动风险及防范

　　　　五、关联产业风险及防范

　　　　六、产品结构风险及防范

　　　　七、其他风险及防范

　　第四节 中国集成电路封装行业投资建议

　　　　一、集成电路封装行业未来发展方向

　　　　二、集成电路封装行业主要投资建议

　　　　三、中国集成电路封装企业融资分析

　　　　 

第六部分 发展战略研究

第十章 2015-2020年集成电路封装行业面临的困境及对策

　　第一节 2015年集成电路封装行业面临的困境

　　第二节 集成电路封装企业面临的困境及对策

　　　　一、重点集成电路封装企业面临的困境及对策

　　　　二、中小集成电路封装企业发展困境及策略分析

　　　　三、国内集成电路封装企业的出路分析

　　第三节 中国集成电路封装行业存在的问题及对策

　　　　一、中国集成电路封装行业存在的问题

　　　　二、集成电路封装行业发展的建议对策

　　　　三、市场的重点客户战略实施

　　　　1、实施重点客户战略的必要性

　　　　2、合理确立重点客户

　　　　3、重点客户战略管理

　　　　4、重点客户管理功能

　　第四节 中国集成电路封装市场发展面临的挑战与对策

　　　　一、中国集成电路封装市场发展面临的挑战

　　　　二、中国集成电路封装市场发展对策分析

　　　　 

第十一章 集成电路封装行业发展战略研究

　　第一节 集成电路封装行业发展战略研究

　　　　一、战略综合规划

　　　　二、技术开发战略

　　　　三、业务组合战略

　　　　四、区域战略规划

　　　　五、产业战略规划

　　　　六、营销品牌战略

　　　　七、竞争战略规划

　　第二节 对我国集成电路封装品牌的战略思考

　　　　一、集成电路封装品牌的重要性

　　　　二、集成电路封装实施品牌战略的意义

　　　　三、集成电路封装企业品牌的现状分析

　　　　四、我国集成电路封装企业的品牌战略

　　　　五、集成电路封装品牌战略管理的策略

　　第三节 集成电路封装经营策略分析

　　　　一、集成电路封装市场细分策略

　　　　二、集成电路封装市场创新策略

　　　　三、品牌定位与品类规划

　　　　四、集成电路封装新产品差异化战略

　　第四节 集成电路封装行业投资战略研究

　　　　一、2015年集成电路封装行业投资战略

　　　　二、2015-2020年集成电路封装行业投资战略

　　　　三、2015-2020年细分行业投资战略

　　　　 

第十二章 研究结论及发展建议

　　第一节 集成电路封装行业研究结论及建议

　　第二节 集成电路封装子行业研究结论及建议

　　第三节 三胜咨询集成电路封装行业发展建议

　　　　一、行业发展策略建议

　　　　二、行业投资方向建议

　　　　三、行业投资方式建议

　　　　 

图表目录

图表：2010-2014年集成电路封装行业经营效益分析

图表：2010-2014年中国集成电路封装行业盈利能力分析

图表：2010-2014年中国集成电路封装行业运营能力分析

图表：2010-2014年中国集成电路封装行业偿债能力分析

图表：2010-2014年中国集成电路封装行业发展能力分析

图表：2011-2014年中国集成电路封装行业进出口状况表

图表：2011-2014年中国集成电路封装行业月度主要出口产品结构表

图表：2011-2014年中国集成电路封装行业出口产品结构

图表：2011-2014年中国集成电路封装行业月度主要进口产品结构表

图表：2011-2014年中国集成电路封装行业进口产品结构

图表：2015-2020年集成电路封装行业市场规模预测

图表：2015-2020年集成电路封装行业营业收入预测

图表：2015-2020年中国集成电路封装行业供给预测

图表：2015-2020年中国集成电路封装企业数量预测

图表：2015-2020年中国集成电路封装投资规模预测

图表：2015-2020年中国集成电路封装行业需求预测

图表：2015-2020年中国集成电路封装行业供需平衡预测

略……

　　目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。

　　去年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。根据国家规划，到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。

　　国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。

　　中国集成电路产业发展逐步形成了集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三业并举、协调发展的格局。2012年，中国集成电路设计业销售额占比为28.8%、制造业销售额占比为23.2%，封装测试业销售额占比为48.0%。

　　报告数据显示，2012年国内集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。2012年中国集成电路产品进口金额为1920.6亿美元，同比增长12.8%;2012年中国集成电路产品出口金额为534.3亿美元，同比增长64.1%。

　　本报告利用三胜产业研究中心长期对集成电路封装行业市场跟踪搜集的一手市场数据，同时依据国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国产业信息研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料，采用与国际同步的科学分析模型，全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。让您全面、准确地把握整个集成电路封装行业的市场走向和发展趋势。

　　报告对中国集成电路封装行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析，并重点分析了我国集成电路封装行业将面临的机遇与挑战。报告将帮助集成电路封装企业、学术科研单位、投资企业准确了解集成电路封装行业最新发展动向，及早发现集成电路封装行业市场的空白点，机会点，增长点和盈利点……准确把握集成电路封装行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避集成电路封装行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。形成企业良好的可持续发展优势。