新兴应用领域助力中国集成电路产业 有望弯道超车

　　一批公司崭露头角夯实基础

　　在国家的大力扶持下，中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角，夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300毫米大硅片项目，也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。

　　“从整个电子产业链看，我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错，整机环节则做到了全世界最强；而现在，设备制造方面也有了很大进步，只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱，12吋芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导体价值链上缺失的一环。”上海新晟半导体科技有限公司总经理张汝京表示。

　　张汝京透露，新晟半导体的300毫米大硅片项目现在的计划是到2017年四季度前建成月产能15万片的生产线，目标是希望成为中国集成电路材料行业旗舰，并在十年内跻身全球前四或前三。“我们已开始建厂，目前已送审专利九个，与海外合作的专利有十多个；全部建好后产能将达到60万片，厂房实际产能可能做到80万片，而届时国内需求至少达100万片。”

　　资料显示，目前全球12吋硅片需求还在持续增长，预计到2020年其市场占比将超过75%，目前，日本的信越和sumco拥有全球67%的产能。对比我国，2014年至2015年的12吋硅片总求量约为51至67万片每月，但是国内生产量却是零。

　　上市公司方面，上海新阳去年5月22日曾公告，与兴森科技、上海新傲科技及张汝京签订了《大硅片项目合作投资协议》，共同设立合资公司投资300毫米大硅片项目。据公告，上述各方出资占比分别为38%、32%、10%、20%。

　　除300毫米大硅片外，中微半导体的刻蚀机也已打入中芯国际、台积电等多家晶圆代工厂。就在今年2月份，美国商务部和工业安全局建议，将各向异性等离子干法刻蚀设备从实行出口管制的“两用清单”中删除，其原因是：“在中国已有一家公司有能力供应足够数量和同等质量的刻蚀机，继续现在的国家安全出口管制已达不到目的。”对此成果，中微半导体董事长尹志尧表示：“中微半导体近几年每年呈30%至40%的高速增长，并将继续维持高增长，以达到年销售额50亿元、成为国际半导体微观加工设备领先企业的目标。”

　　此外，科大鼎新的“高端封装用超高强度键合金丝”使该产品实现国产化；而北京科华微电子的光刻胶也已进入中芯国际、华虹宏力、士兰微、三安光电等公司采购范围。

　　业内人士继续看好国内市场

　　从全球集成电路产业的演进格局看，由于现在下游市场在向中国集中，就使得集成电路产业也必然向中国集中；因为，市场在哪产业就在哪，这是经济规律的必然趋势，中芯国际董事长周子学表示。

　　对全球的产业形势，周子学认为没那么糟糕：“预计明年跟今年情况差不多，好不到哪里也坏不到哪里。”今年二季度后，产业增速放缓的阴云笼罩全球半导体行业；多家咨询公司曾预测今年全球半导体最乐观的增速是约4%，最悲观的是1%，甚至有机构预测明年增长为负。“我们认为2016年产业形势是总体持平，但产品结构会变化多样。”周子学表示，行业景气度下滑的主要因素是手机及消费电子3G-4G高成长期已过，但5G还没有到来；新兴市场虽然增长快，但基数还很小。“未来随着新的产能、新的技术的到来，行业又会重新增长，集成电路周期性波动还是不会改变。”

　　至少在中国，集成电路还是高新技术产业，清华微电子所所长魏少军也表示乐观。“华登国际专注半导体产业投资近30年，对中国半导体产业，现在有人非常兴奋，也有人非常悲观，我们持续投了这么多年，看到的是中国半导体产业一年比一年好。”华登国际董事总经理黄庆表示。“全球半导体每年增长5%至8%，但中国是每年25%，中国已成为世界半导体产业的主战场，潜力非常巨大。”

　　“我们持续地进行风险投资，支持创新，十年后也许会有伟大的公司出现；而现在国家的大基金和民间资本积极介入的并购整合，也让一些国外垄断行业出现了中国公司或中国资本的介入，这充实了中国集成电路产业的实力，将世界集成电路产业变成‘我中有你、你中有我’的格局。”黄庆指出。

　　在政府层面，工信部电子司仁爱光处长则透露，国家将继续从产业政策、税收政策和人才培养上大力推动集成电路产业发展。未来工信部将出台产业发展绿皮书；支持产业投资基金和地方基金带动民间资本促进产业发展。

　　新兴应用领域助力弯道超车

　　尽管有了显著发展，但中国集成电路产业与国际相比仍然差距明显，中国还有弯道超车的机会吗？对此，黄庆认为，基于独特的本土市场和当前面临的创新机遇，中国集成电路产业完全可以做到弯道超车。

　　黄庆表示：在某些领域，中国可以战略布局、重点突破。竞争和超越是全世界半导体领域的常态，中国能做的是集中兵力努力创新、改变现有格局，先走一步或者走得更快一点。“如果我们在某些地方投入比别人更大、加上我们的巨大市场，就完全可以做到技术超车。”

　　对于具体如何超车，黄庆认为，中国半导体产业必须注重在工业4.0、物联网、传感器、人工智能等新兴市场领域的创新。

　　“物联网时代发展半导体，中国必须找到一个差异化的路线。”中科院微系统所所长王曦院士表示，物联网是下一步推动半导体创新的重要领域，下一个十年是感知、智能化的十年，而这其中的关键就是MEMS(传感器)。相关数据显示，到2020年，用在物联网的半导体规模达到310亿美元，其中MEMS传感器规模达到150亿美元。

　　目前，中科院已率先启动并致力于物联网的研究工作，并在8英寸线上进行创新，走差异化路线，建立了一条中试线，对传感器、射频这类新产品进行融合。王曦表示，目前国内MEMS厂商发展迅速，已经能够和其他厂商平分秋色，但离国际巨头还有差距。

　　对此，黄庆认为，中国的集成电路产业已通过提供设备、资金等手段吸引了全世界的人才。他举例表示，中科院微系统的中试线吸引了伯克利的MEMS团队；深圳某智能硬件公司干脆直接在硅谷建立实验室，并与赛门铁克合作。“中国本土市场非常独特，鉴于国外大公司不能快速、有效响应，我们的很多小公司反而具有很大的发展机会。”

　　但黄庆同时表示，虽然拥有巨大的市场和难得产业机遇，中国集成电路还必须保持“十年磨一剑”的心态，戒浮戒躁。对此，周子学更加直白的表述，目前是中国集成电路产业最好的时期，也是泡沫最大的时期，产业面临三大问题：一是中国已经成为最激烈的竞争场所，国际巨头云集设点设厂；二是产业内弥漫着一片浮躁现象；三是空谈、清谈、奢谈者多，高谈阔论者没有几个经过行业锤炼，实干家太少。

　　“在硅谷，现在找不到半导体投资者，而中国已经吸引了全世界的半导体人才；十年后，中国集成电路产业会是非常兴旺、全世界主流的产业，可以支持50家有竞争力的上市公司。”黄庆这样预测中国集成电路产业的前景。

 

 

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